[发明专利]电磁屏蔽膜及其制作方法

说明书

本发明提供一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括以下步骤：提供承载膜；以及在所述承载膜上形成金属屏蔽层，从而得到所述电磁屏蔽膜，其中，所述金属屏蔽层包括树枝状金属粉，所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构。本发明的制作方法能够减少电磁波对所述电磁屏蔽膜内部线路信号的影响。本发明还提供一种所述制作方法制作的电磁屏蔽膜。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制作方法。

背景技术

在通信以及电子产品等领域中通常会使用电磁屏蔽膜以屏蔽设备本身产生的电磁波噪声或者来自外部的电磁波噪声。为了达到更好的屏蔽效果，目前通常采用增厚电磁屏蔽膜中的屏蔽层的方法。然而，单纯的增厚屏蔽层会导致电磁波屏蔽层的厚度、重量以及刚性增加，无法达到轻、薄以及高挠性的要求。同时，现有的屏蔽层一般为铜箔，由于铜箔的致密性，使得水汽无法通过铜箔扩散，在高温条件下制作时易爆板。此外，设置在屏蔽层上的异方性导电胶的导电效果较差，导致界面阻抗增加，使得信号传回时效果变差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够解决上述至少一不足之处的的电磁屏蔽膜的制作方法。

另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的电磁屏蔽膜。

本发明提供一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括以下步骤：

提供承载膜；以及

在所述承载膜上形成金属屏蔽层，从而得到所述电磁屏蔽膜，其中，所述金属屏蔽层包括树枝状金属粉，所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构。

本发明还提供一种电磁屏蔽膜，包括：

承载膜；以及

金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于所述承载膜上，所述金属屏蔽层包括树枝状金属粉，所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构。

本发明中的所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构，当电磁波入射至所述金属屏蔽层时，一部分电磁波在所述金属屏蔽层的表面产生反射，另一部分电磁波则在所述金属屏蔽层的内部经过多重反射后被吸收，从而减少电磁波对所述电磁屏蔽膜内部线路信号的影响。同时，所述树枝状金属粉属微观结构，树枝状结构相互交错补偿，可避免穿刺现象。所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构，能够防止所述绝缘层与所述金属屏蔽层之间水汽累积，提供逸散的路径，使得在后段高温制作时不会产生爆板。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的电磁屏蔽膜的制作流程图。

图2是本发明较佳实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图。

图3是图2中所示的金属屏蔽层的扫描电镜图。

图4是图2中所示的电磁屏蔽膜的局部放大图。

主要元件符号说明

电磁屏蔽膜 100

承载膜 10

绝缘层 20

金属屏蔽层 30

导电接着层 40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式