[发明专利]一种驱动背板、其制作方法及显示面板有效

专利信息
申请号: 202011184775.0 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN114446185B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 胡海峰;曾亭;许占齐;杨健;殷刘岳 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L27/15
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 于本双
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 驱动 背板 制作方法 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种驱动背板,其特征在于,包括:

衬底基板;

第一导电层,位于所述衬底基板之上;

第一平坦层,位于所述衬底基板之上的所述第一导电层的图形以外的区域;

第二平坦层,位于所述第一导电层和所述第一平坦层背离所述衬底基板的一侧;所述第二平坦层包括多个第一过孔;

第二导电层,位于所述第二平坦层背离所述衬底基板的一侧,所述第二导电层的图形通过所述第一过孔与所述第一导电层的图形电连接;

所述驱动背板还包括:位于所述第一导电层与所述第一平坦层之间的第一无机层,位于所述第二导电层背离所述衬底基板一侧的第三平坦层,以及位于所述第二导电层与所述第三平坦层之间的第二无机层;

所述第一无机层,包括:分别与各所述第一过孔对应的多个第二过孔;

所述第三平坦层,包括:多个第三过孔;

所述第二无机层,包括:分别与各所述第三过孔对应的多个第四过孔;

或者,所述驱动背板还包括:位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的第一防氧化导电层,以及位于所述第二导电层背离所述衬底基板一侧的第二防氧化导电层;

所述第一防氧化导电层的图形与所述第一导电层的图形一致;

所述第二防氧化导电层的图形与所述第二导电层的图形一致。

2.如权利要求1所述的驱动背板,其特征在于,所述第一平坦层的厚度小于或等于所述第一导电层的厚度。

3.一种显示面板,其特征在于,包括:如权利要求1或2所述的驱动背板,以及固定于所述驱动背板之上的多个发光二极管。

4.一种如权利要求1或2所述的驱动背板的制作方法,其特征在于,包括:

在衬底基板之上形成第一导电层的图形;

在所述第一导电层的图形以外的区域形成第一平坦层的图形;

在所述第一导电层与所述第一平坦层之上形成第二平坦层,并对所述第二平坦层进行图形化,得到多个第一过孔;

在所述第二平坦层之上形成第二导电层的图形,所述第二导电层的图形通过所述第一过孔与所述第一导电层的图形电连接。

5.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述在衬底基板之上形成第一导电层的图形,包括:

在所述衬底基板之上形成电镀种子层;

在所述电镀种子层之上形成光刻胶层,并对所述光刻胶层进行图形化,得到与待形成的所述第一导电层的图形互补的所述光刻胶层的图形;

以所述光刻胶层的图形为遮挡,采用电镀工艺形成所述第一导电层的图形;

所述在所述第一导电层的图形以外的区域形成第一平坦层的图形,包括:

采用与所述光刻胶层的感光性相同的光刻胶材料,在所述第一导电层之上形成第一平坦层;

采用与对所述光刻胶层进行图形化相同的掩膜版,对所述第一平坦层进行图形化。

6.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述在衬底基板之上形成第一导电层的图形,包括:

在所述衬底基板之上形成电镀种子层;

在所述电镀种子层之上形成光刻胶层,并对所述光刻胶层进行图形化,得到与待形成的所述第一导电层的图形一致的所述光刻胶层的图形;

对所述电镀种子层进行图形化,得到所述电镀种子层的图形;

采用电镀工艺,在所述衬底基板之上形成第一导电层;

所述在所述第一导电层的图形以外的区域形成第一平坦层的图形,包括:

采用与所述光刻胶层的感光性相反的光刻胶材料,在所述第一导电层之上形成第一平坦层;

采用与对所述光刻胶层进行图形化相同的掩膜版,对所述第一平坦层进行图形化。

7.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述在衬底基板之上形成第一导电层的图形之后,所述在所述第一导电层的图形以外的区域形成第一平坦层的图形之前,还包括:

在所述第一导电层之上形成第一无机层;

所述对所述第二平坦层进行图形化之后,所述在所述第二平坦层之上形成第二导电层的图形之前,还包括:

以所述第二平坦层的图形为遮挡,对所述第一无机层进行图形化,得到分别与各所述第一过孔对应的多个第二过孔。

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