[发明专利]一种PTH化学沉铜自动设备线及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种PTH化学沉铜自动设备线以及生产工艺，属于先进制造工艺与装备技术领域，包括槽体、单臂式自动行车一、单臂式自动行车二、震动抖动单元、烘干炉单元、摇摆单元、脱脂单元、微蚀单元、酸洗单元、预浸单元、活化单元、还原单元一、还原单元二、化学铜单元、纯水单元一和上下料单元。本发明所述的PTH化学沉铜自动设备线，提升生产效率，完全避免浸酸工艺放取沉铜板动作，减少重物搬运，有效减轻工人劳动强度，采用此设备的产品品质较大提高，保护了人身安全与生态环境。本发明所述的PTH化学沉铜自动设备线的生产工艺，工作原理简单易行，工作过程自动化程度高，所需要的人力少，提高了生产效率，适合工业大规模应用。

技术领域

本发明属于先进制造工艺与装备技术领域，特别涉及一种PTH化学沉铜自动设备线。本发明还涉及一种PTH化学沉铜自动设备线的生产工艺。

背景技术

化学沉铜即化学镀铜，其原理就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附着在非导电板面上，化学沉铜的作用在于在非导电体(绝缘体)表面沉积一层铜，以确保内层导体与电路的可靠连接。

在相关化学沉铜工艺中，沉铜原理用化学式表示为：CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑，其中由络合剂控制沉铜速率，由稳定剂控制化学镀铜液的稳定性。

目前，在较为常见的垂直化学沉铜工艺中，所用化学药水体系主要有离子型活化钯催化体系，然而现有的离子型活化催化药水体系的生产工艺中存在诸多不足，一方面化学沉铜过程启动慢，且化学沉铜速率随PCB板的树脂面积波动大，树脂面积越小沉铜速度越慢；而沉铜速率的不稳定则会造成PCB板沉铜层覆盖率差，沉铜孔破风险高；另一方面，化学沉铜工艺中使用纯树脂板进行配合生产，则会造成生产效率下降。

发明内容

发明目的：为了克服以上不足，本发明的目的是提供一种PTH化学沉铜自动设备线，解决了现有的化学沉铜装置，其容易出现沉铜药水溢出的现象，使用可靠性较差；其在反应过程中会有副反应生成铜颗粒，降低铜离子的利用率，实用性较差；并且其在使用过程中不方便线路板的取放，使用局限性较高；同时其不方便使线路板稳定在工作箱内，从而导致其容易出现沉铜不稳定的现象。本发明提供一种PTH化学沉铜自动设备线的生产工艺，工作原理简单易行，工作过程自动化程度高，所需要的人力少，提高了生产效率，适合工业大规模应用。

技术方案：一种PTH化学沉铜自动设备线，包括槽体、单臂式自动行车一、单臂式自动行车二、震动抖动单元、烘干炉单元、摇摆单元、脱脂单元、微蚀单元、酸洗单元、预浸单元、活化单元、还原单元一、还原单元二、化学铜单元、纯水单元一和上下料单元，所述纯水单元一、化学铜单元、还原单元二、还原单元一、活化单元、预浸单元、酸洗单元、微蚀单元和脱脂单元按照化学沉铜的工序依次设置在槽体上，并且纯水单元一、化学铜单元、还原单元二、还原单元一、活化单元、预浸单元、酸洗单元、微蚀单元和脱脂单元呈一列设置，所述单臂式自动行车一和单臂式自动行车二分别位于槽体的两端，所述单臂式自动行车二位于脱脂单元的一侧，所述单臂式自动行车一位于纯水单元一的一侧，所述上下料单元位于纯水单元一远离化学铜单元的一侧，所述震动抖动单元沿脱脂单元、微蚀单元、酸洗单元、预浸单元、活化单元、还原单元一、还原单元二、化学铜单元和纯水单元一的方向依次设置，所述烘干炉单元位于纯水单元一和上下料单元之间，所述摇摆单元位于脱脂单元远离微蚀单元的一侧，并且摇摆单元和震动抖动单元连接。

进一步的，上述的PTH化学沉铜自动设备线，所述脱脂单元包括脱脂槽和热水洗槽一。

进一步的，上述的PTH化学沉铜自动设备线，所述微蚀单元包括纯水洗槽一、纯水洗槽二、微蚀槽和纯水洗槽三。

进一步的，上述的PTH化学沉铜自动设备线，所述酸洗单元包括纯水洗槽四、酸洗槽、纯水洗槽五和纯水洗槽六。

进一步的，上述的PTH化学沉铜自动设备线，所述活化单元包括活化槽、纯水洗槽七和纯水洗槽八。