[发明专利]热固性树脂组合物、片型绝缘清漆及其制造方法、电气设备以及旋转电机

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其是配置在绝缘对象的构件之间的间隙处的片型绝缘清漆用的热固性树脂组合物，其特征在于，

以未固化或半固化的状态形成为规定膜厚的片状，所述间隙的至少一部分具有恒定的尺寸，

所述热固性树脂组合物包含在25℃下为固体的热固性树脂(A)、在25℃下为液态的热固性树脂(B)、在60℃以下为反应惰性的潜固化剂、最大粒径比所述间隙的所述尺寸小且平均粒径小于所述间隙的所述尺寸的0.5倍的无机填充剂，

相对于所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)的总和100质量份包含30质量份～70质量份的所述热固性树脂(A)，

所述无机填充剂相对于组合物整体的体积比在50％以下，

在25℃、25MPa的压力下，所述膜厚被压缩10％以上。

2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)包含环氧树脂、酚醛树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一种。

3.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂(A)是软化点为50℃～160℃的环氧树脂。

4.如权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述潜固化剂是三氟化硼－胺络合物、双氰胺、有机酸酰肼中的任一种。

5.如权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，包含在60℃以下为反应惰性的固化促进剂。

6.如权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，包含重均分子量为10,000～100,000的热塑性树脂，所述热塑性树脂相对于所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)的总和100质量份为1质量份～40质量份。

7.如权利要求6所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热塑性树脂是苯氧基树脂或聚酯树脂。

8.一种片型绝缘清漆，其是使用权利要求1～7中任一项所述的热固性树脂组合物的片型绝缘清漆，其特征在于，

所述热固性树脂组合物以未固化或半固化的状态形成膜厚1μm～500μm的片状。

9.如权利要求8所述的片型绝缘清漆，其特征在于，所述膜厚设定为所述间隙的所述尺寸的1.1倍以上。

10.如权利要求8或9所述的片型绝缘清漆，其特征在于，相对于总量100质量份，不挥发成分在97质量份以上。

11.如权利要求8或9所述的片型绝缘清漆，其特征在于，25℃下的储能剪切模量为1.0×10³Pa～5.0×10⁴Pa，储能剪切模量的最低值在80℃～150℃下为10Pa～2.0×10³Pa。

12.如权利要求8或9所述的片型绝缘清漆，其特征在于，25℃下的复数粘度为6.0×10²Pa·s～1.0×10⁴Pa·s，复数粘度的最低值在80℃～150℃下在5.0×10²Pa·s以下。

13.如权利要求8或9所述的片型绝缘清漆，其特征在于，配置于所述构件之间的所述间隙处时与构件的粘接力在20N/m以上。

14.如权利要求8或9所述的片型绝缘清漆，其特征在于，在一方的表面上配置有脱模膜或脱模纸。

15.一种电气设备，其是具备搭载有电子元器件的基板和固定有所述基板的框体的电气设备，其特征在于，

在所述电子元器件与所述基板的间隙处或所述基板与所述框体的间隙处配置有权利要求8～14中任一项所述的片型绝缘清漆。