[发明专利]芯片散热结构及液晶显示装置

说明书

本发明公开了一种芯片散热结构及液晶显示装置，该芯片散热结构包括：一芯片接触端和一背板接触端，所述芯片散热结构由导热材料制成，其中所述背板为液晶显示装置中的背光模块底部的一背板，本发明通过将所述芯片产生的热传导至所述背板，从而降低所述芯片的产生的温度，解决所述液晶显示装置表面发热的问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种芯片散热结构及液晶显示装置。

背景技术

液晶显示装置具有机身薄、省电和无辐射等众多优点，被广泛应用在各大场景中，如室内显示、户外显示或车载显示等，现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型，其包括液晶面板及背光模组(Backlight Module)。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，并在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。请参阅图1，图1为现有液晶显示装置10的结构示意图。现有液晶显示装置10包含有一显示面板11、一背光模块16、至少一芯片(IC)12、一双面胶13及一胶框(frame)14。其中，背光模块16包括：位于背光模块16的底部的一背板166，和由下至上依次堆叠的一反射片165、一导光板164、一光学膜片163、以及位于背光模块16侧方的一灯条161和一导热胶带162，而芯片12则利用一印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)15设置于显示面板11的上方。

液晶显示装置的热源通常有三个部分，灯条161，芯片12以及部分元器件；液晶显示装置内部热量聚集后逐渐传导至屏幕表面导致屏幕发烫。现有液晶显示装置的散热技术常常仅对灯条161部分进行散热。然而随着大屏幕和高亮度显示装置的需求的增加，常规灯条161的散热的方式已经很难解决散热问题，尤其是车载显示装置，随着内嵌(in-cell)技术在车载显示上的应用，芯片12的功耗加大，从而芯片12的发热大幅增加，芯片12附近的屏幕表面发热会尤为明显，给用户带来不好的使用体验。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片散热结构及液晶显示装置，旨在解决现有的液晶显示装置中的芯片散热效果较差的问题。

为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种芯片散热结构，所述芯片散热结构包括一芯片接触端和一背板接触端，所述芯片散热结构由导热材料制成，其中所述背板为一液晶显示装置中一显示面板下方的一背光模块底部的一背板。

在一些实施方式中，所述芯片散热结构包括：

第一面，作为芯片接触端，位于所述背光模块和所述显示面板的上方，盖住所述芯片，并与所述芯片面接触；

第二面，作为背板接触端，位于所述背光模块和所述显示面板的下方，与所述第一面相对平行设置，并与所述背板面接触；以及

第三面，连接所述第一面和第三面相对的侧边。

在一些实施方式中，所述第一面位于所述液晶显示装置中一印刷电路板的上端。

在一些实施方式中，所述第二面位于所述液晶显示装置中一印刷电路板和背板之间。

在一些实施方式中，所述第二面设置有一断口，将所述第二面分成两个部分。

在一些实施方式中，所述第三面具有一镂空区，所述液晶显示装置中一印刷电路板部分位于所述镂空区的范围内。

在一些实施方式中，所述导热材料是导热系数为100W/m·K以上的材料。

在一些实施方式中，所述导热材料选自石墨或铜箔。

在一些实施方式中，所述芯片散热结构的厚度为0.03～0.2mm。

第二方面，本申请提供一种液晶显示装置，包括：

一背光模块；

一显示面板，设置于所述背光模块上方；