[发明专利]芯片散热结构及液晶显示装置有效
| 申请号： | 202011138491.8 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112180632B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 周政;宋岁忙 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 液晶 显示装置 | ||
1.一种芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构包括一芯片接触端和一背板接触端，所述芯片散热结构由导热材料制成，其中所述背板为一液晶显示装置中的一显示面板下方的一背光模块底部的一背板；
所述芯片散热结构包括：
第一面，作为芯片接触端，位于所述背光模块和所述显示面板的上方，盖住所述芯片，并与所述芯片面接触；
第二面，作为背板接触端，位于所述背光模块和所述显示面板的下方，与所述第一面相对平行设置，并与所述背板面接触；以及
第三面，连接所述第一面和第三面相对的侧边，所述第三面具有一镂空区，所述液晶显示装置中一印刷电路板部分位于所述镂空区的范围内。
2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一面位于所述液晶显示装置中一印刷电路板的上端。
3.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第二面位于所述液晶显示装置中一印刷电路板和背板之间。
4.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第二面设置有一断口，将所述第二面分成两个部分。
5.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述导热材料是导热系数为100W/m·K以上的材料。
6.根据权利要求5所述的芯片散热结构，其特征在于，所述导热材料选自石墨或铜箔。
7.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构的厚度为0.03～0.2mm。
8.一种液晶显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的芯片散热结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司，未经武汉华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011138491.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混凝土浇筑用振动引流装置
- 下一篇：一种能实现自动穿管的铜管在线退火系统
