[发明专利]一种集成电路封装后去胶装置

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路封装后去胶装置，包括入料组件、传送组件、限位组件、加热组件、去胶组件、清洗组件和承载组件，其中承载组件还包括回收盒，所述入料组件呈倾斜状设置在传送组件的一侧，所述限位组件设置在传送组件上，所述加热组件位于限位组件的一侧，并且所述加热组件的加热端位于传送组件的上方，所述去胶组件设置在限位组件的两侧，并且所述去胶组件位于加热组件的一侧，所述清洗组件设置在传送组件的下端，所述承载组件设置在传送组件的下方，所述回收盒设置在传送组件的下方，并且所述回收盒与清洗组件对应，通过本发明能够无需由工作人员人工对集成电路进行去胶造成去胶效率低，增加劳动成本。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其是涉及一种集成电路封装后去胶装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有技术中对集成电路去胶时都是由操作人员人工进行去胶，这样的去胶不仅效率不高，并且还浪费人力从而增加劳动成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路封装后去胶装置，以解决了现有技术中需要有操作人员人工对集成电路进行去胶，而造成去胶效率低，增加劳动成本的技术问题。

本发明实施例提供了一种集成电路封装后去胶装置，包括入料组件、传送组件、限位组件、加热组件、去胶组件、清洗组件和承载组件，其中承载组件包括回收盒，所述入料组件呈倾斜状设置在传送组件的一侧，所述限位组件设置在传送组件上，所述加热组件位于限位组件的一侧，并且所述加热组件的加热端位于传送组件的上方，所述去胶组件设置在限位组件的两侧，并且所述去胶组件位于加热组件的一侧，所述清洗组件设置在传送组件的下端，所述承载组件设置在传送组件的下方，并且所述承载组件位于限位组件的旁侧，所述回收盒设置在传送组件的下方，并且所述回收盒与清洗组件对应。

进一步的，所述入料组件包括支撑架、入料滑道、支架、滑块、第一电机、辊轴、齿轮、第一隔板和第二隔板，所述支撑架有若干个，若干个所述支撑架分别设置在传送组件的一侧上，所述入料滑道呈倾斜状设置在支撑架上，所述支架设置在入料滑道上，并且所述支架与入料滑道固定连接，所述滑块设置在支架上，并且所述滑块上设有若干个齿条，所述第一电机设置在支架的一侧，所述辊轴设置在支架内且与第一电机的输出端连接，所述齿轮设置在辊轴上，并且所述齿轮与滑块上的齿条互相啮合，所述第一隔板呈L形位于入料滑道的上方，并且所述第一隔板与滑块固定连接，所述第二隔板呈L形位于入料滑道的下方，并且所述第二隔板与支架固定连接。

进一步的，所述加热组件包括承载架、加热室、固定架、风机和加热丝，所述承载架设置在传送组件上且位于限位组件的一侧，所述加热室与承载架固定连接，并且所述加热室位于传送组件的上方，所述固定架设置在加热室的内部，所述风机设置在固定架上，并且所述风机与固定架固定连接，所述加热丝设置在加热室的下端，并且所述加热丝位于传送组件的上方。