[发明专利]双酯结构单体及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种双酯结构单体及其制备方法和ArF光刻胶配方的应用。所述双酯结构单体的制备方法包括如下步骤有：将乙醇酸酯类溶解于反应溶剂中，配制成乙醇酸酯类溶液；在保护气氛中，将所述乙醇酸酯类溶液与三乙胺混合处理后，进行冷却处理，形成混合溶液；保持保护气氛不变，将所述甲基丙烯酰氯加入至所述混合溶液中进行酯化反应，生成双酯结构单体。所述双酯结构单体制备方法生成双酯结构单体具有双酯长侧链和小体积、高酸敏度的基团；赋予所述双酯结构单体合成的树脂具有较好的附着力和成膜性能、去保护反应效率和可塑性，其硬度和脆性得到了改善。而且制得的双酯酸保护结构单体具有较高的产率，副产物低，易分离纯化。

技术领域

本发明属于光刻胶技术领域，尤其涉及一种双酯结构单体及其制备方法和应用。

背景技术

光刻胶是一种感光性高分子材料，对光和射线的灵敏度高，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图加工、光电子领域平板显示的制作等领域。随着电子器件不断向高集成化和高速化方向发展，光刻胶的作用越来越重要。光刻胶一般是由成膜树脂、光敏剂、溶剂和添加剂组成，其中成膜树脂是光刻胶的重要组分之一，对光刻胶的性能起决定性作用。

目前所用成膜树脂主要分为三大类：1、(甲基)丙烯酸酯聚合物；2、环烯烃-马来酸酐共聚物；3、降冰片烯聚合物，其中(甲基)丙烯酸酯聚合物应用最为广泛，但是由于其单体结构的不足导致制得的光刻胶具有各种缺陷，这些缺陷最终影响光刻产品的性能，比如单体的纯度低，单体的刚性结构导致膜的硬度大、脆，单体的分子量影响光刻胶的黏度，进而导致其附着力和成膜性较差，单体的酸敏基团缺陷导致光刻胶的抗蚀性差等，这些缺陷只有通过不断改进成膜树脂的单体结构来解决。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种双酯结构单体及其制备方法，以解决现有成膜树脂由于所含单体结构的不足导致存在附着力和成膜性较差和抗蚀性差的技术问题。

本发明的另一目的是提供一种成膜树脂和含有所述成膜树脂的光刻胶，以解决现有成膜树脂性能不理想导致光刻胶存在附着力和成膜性较差和抗蚀性差的技术问题。

为了实现本发明的发明目的，本发明的一方面，提供了一种双酯结构单体的制备方法。所述双酯结构单体的制备方法包括如下步骤：

将乙醇酸酯类溶解于反应溶剂中，配制成乙醇酸酯类溶液；

在保护气氛中，将所述乙醇酸酯类溶液与三乙胺混合处理后，进行冷却处理，形成混合溶液；

保持保护气氛不变，将所述甲基丙烯酰氯加入至所述混合溶液中进行酯化反应，生成如下分子结构通式Ⅰ所示的双酯结构单体：

其中，所述通式Ⅰ中的R为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、芳基、苯基、金刚烷基和含多环结构烷基中的任一种。

本发明的另一方面，提供了一种双酯结构单体。所述双酯结构单体的分子结构通式Ⅰ所示：

其中，所述通式Ⅰ中的R为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、芳基、苯基、金刚烷基和含多环结构烷基中的任一种。

本发明的再一方面，提供了一种成膜树脂。所述成膜树脂包括本发明制备方法制备的双酯结构单体或本发明所述双酯结构单体。

本发明的又一方面，提供了一种光刻胶。所述光刻胶包含本发明成膜树脂。