[发明专利]一体式芯片生产用清洗烘干输送设备

说明书

本发明公开了一体式芯片生产用清洗烘干输送设备，包括从左到右依次排列的清洗箱、喷淋箱、冷风箱、烘干箱和输送线，所述清洗箱的顶端安装有清洗机构，所述清洗箱的背侧设置有驱动机构，且驱动机构上安装有芯片放置机构，所述喷淋箱的正面和背面均等距安装有水管，且水管上等距焊接有斜管，所述斜管的末端安装有喷淋头。本发明设置有清洗机构，较传统装置，清洗质量更好；设置有芯片放置机构，而且设置为可取出的芯片放置板，使得芯片放置板上的芯片得到全方位喷淋和烘干，解决了传统将芯片放置于输送线上导致一面烘干效果不佳，有水印存在的问题率；设置有归正机构，方便将芯片中心距离归正，使得装置能够良好的衔接下一工艺流程。

技术领域

本发明涉及一体式芯片生产用清洗烘干输送设备设备，具体为一体式芯片生产用清洗烘干输送设备，属于芯片清洗设备应用技术领域。

背景技术

集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)，又叫做芯片(chip)，顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

传统的芯片清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种冲洗方法虽然也能冲洗掉芯片表面的污，但清洗效果不够好，另外冲洗后需要冷风将表面的水珠吹掉再热风烘干，传统方式是放在输送线上直接烘干，因为有一面朝着输送线，所以那一面的烘干效果不佳，可能存在水印，最后芯片烘干出料时由于没有定位归正机构，出料散乱，无法和下一工艺流程紧密衔接，为此，我们提出一体式芯片生产用清洗烘干输送设备。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决传统的芯片清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种冲洗方法虽然也能冲洗掉芯片表面的污，但清洗效果不够好，另外冲洗后需要冷风将表面的水珠吹掉再热风烘干，传统方式是放在输送线上直接烘干，因为有一面朝着输送线，所以那一面的烘干效果不佳，可能存在水印，最后芯片烘干出料时由于没有定位归正机构，出料散乱，无法和下一工艺流程紧密衔接的问题，而提出一体式芯片生产用清洗烘干输送设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一体式芯片生产用清洗烘干输送设备，包括从左到右依次排列的清洗箱、喷淋箱、冷风箱、烘干箱和输送线，所述清洗箱的顶端安装有清洗机构，所述清洗箱的背侧设置有驱动机构，且驱动机构上安装有芯片放置机构，所述喷淋箱的正面和背面均等距安装有水管，且水管上等距焊接有斜管，所述斜管的末端安装有喷淋头，所述冷风箱的正面和背面均安装有冷风机，所述烘干箱的正面和背面均安装有热风机，所述输送线的正面和背面均安装有防坠板，所述输送线上端面靠右侧设置有归正机构。

本发明的进一步技术改进在于：所述清洗箱的底侧和背侧分别安装有排水管和进水管，所述喷淋箱、冷风箱和烘干箱的底侧均安装有排水管。

本发明的进一步技术改进在于：所述清洗机构包括活动框和两组L形板，两组所述L形板分别固定在清洗箱的前后两侧壁上，两组所述L形板的顶端均安装有第一导轨和第一滑块，并且所述活动框通过第一导轨和第一滑块与L形板进行滑动连接，所述活动框的顶端焊接有平板，且平板的上端面对称安装有第二导轨和第二滑块，两组所述第二滑块的顶端共同固定连接有L形连接架，且L形连接架的一侧固定连接有U形板，所述U形板上通过轴承座转动连接有清洗辊，所述L形连接架上端面的一侧安装有第一安装板，且第一安装板的顶端安装有第一电机，所述第一电机的输出轴和清洗辊的顶端通过第一同步带和一对第一同步轮进行传动连接，所述平板上端面的前后两侧均对称安装有第三安装板，且第三安装板上通过亦通过轴承座转动连接有第二同步轮，两组所述第二同步轮之间通过第二同步带进行传动连接，所述平板上端面的一侧安装有第四安装板，且第四安装板上安装有第四电机，所述第四电机的输出轴穿过第四安装板并与其所靠近的第二同步轮固定连接。