[发明专利]一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺在审
| 申请号： | 202011127760.0 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112351587A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 龙华;宋世祥 | 申请（专利权）人： | 江西强达电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 谭丽莎 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 打磨 树脂 pcb 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤；
步骤一：钻孔；
步骤二：沉铜板电；
步骤三：贴膜；
步骤四：树脂塞孔：
步骤五：撕膜；
步骤六：磨板。
2.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤一的钻孔为需要塞树脂的盲孔或者控深孔。
3.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤二为化学沉铜、物理电镀或者化学沉铜与物理电镀的组合生产，使孔壁和芯板表面满足铜厚要求。
4.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤三的贴膜还包括贴膜钻孔，所述贴膜钻孔的孔位和所述钻孔的孔位相同，所述贴膜钻孔的孔径比所述钻孔的孔径大0.05mm；所述贴膜的膜为PT膜，所述PT膜厚为0.015-0.035mm，所述PT膜上设有定位孔或者对位PAD。
5.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤六的磨板为磨板机磨板，所述磨板机为清洗铜面污渍、氧化膜、胶泽；所述磨板机上有磨刷。
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