[发明专利]可调混合装置、控制装置、可调混合系统和可调混合方法

说明书

本发明公开一种可调混合装置、控制装置、可调混合系统和可调混合方法，涉及半导体制造技术领域，以提高温度变化的实时性。所述可调混合装置包括：混合单元和至少两个供液单元，至少两个供液单元均与混合单元连通。至少两个供液单元以不同的流量和/或不同的温度向混合单元供应溶液，以在混合单元中获得具有预设温度的混合溶液。本发明还提供一种控制装置、可调混合系统和可调混合方法。上述可调混合系统包括控制装置，可调混合装置和温度传感器。所述可调混合方法应用于上述可调混合系统。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种可调混合装置、控制装置、可调混合系统和可调混合方法。

背景技术

在半导体制造过程中，需要实时改变处理剂(清洗剂或刻蚀剂)的温度，以利用具有适宜温度的处理剂对半导体器件进行清洗或刻蚀等处理。

现有技术中，通常采用温度调整装置根据实际需要，改变处理剂的温度，但是上述温度调整装置在调整处理剂的温度时候，存在温度改变实时性差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可调混合装置、控制装置、可调混合系统和可调混合方法，提高温度变化的实时性。

为了实现上述目的，本发明提供一种可调混合装置。该可调混合装置包括：混合单元和至少两个供液单元，至少两个供液单元均与混合单元连通。至少两个供液单元以不同的流量和/或不同的温度向混合单元供应溶液，以在混合单元中获得具有预设温度的混合溶液。

与现有技术相比，本发明提供的可调混合装置中，至少两个供液单元分别与混合单元连通，并且至少两个供液单元可以提供不同温度的溶液，将不同温度的溶液在混合单元中混合，以获得具有一定温度的的混合溶液。

上述可调混合装置可以在保证至少两个供液单元中提供的溶液的温度不变的情况下，通过控制至少两个供液单元向混合单元提供的溶液的流量，实时调整在混合单元中获得的混合溶液的温度，以达到预设温度。基于此，将可调混合装置应用在半导体器件的清洗或刻蚀时，可以根据待清洗或刻蚀的半导体器件的实际需求，实时调整用于清洗或刻蚀半导体器件所需的处理剂的温度。此时，在提高混合溶液达到预设温度的效率的情况下，不仅可以提高半导体器件的处理效率，还可以优化获得的半导体器件的质量。

本发明还提供一种控制装置。该控制装置包括：通信单元，通信单元用于向可调混合装置所包括的至少两个供液单元发送流量控制信号，至少两个供液单元用于根据流量控制信号向可调混合装置所包括的混合单元提供溶液，至少两个供液单元向混合单元供应的溶液的流量和/或温度不同。

与现有技术相比，本发明提供的控制装置中，通信单元可以向可调混合装置所包括的至少两个供液单元发送流量控制信号。通过上述流量控制信号控制供液单元提供给混合单元的溶液的流量。

在保证至少两个供液单元中提供的溶液的温度不变的情况下，通过通信单元发送的至少两个流量控制信号，分别控制至少两个供液单元提供的溶液的流量，实时调整混合单元中混合溶液的温度，以快速达到预设温度。利用本发明提供的控制装置可以实时调整至少两个供液单元提供的溶液的流量。也就是说，在保证至少两个供液单元中溶液流量调整无延时的情况下，可以提高在混合单元中形成的混合溶液达到预设温度的效率。

本发明还提供一种可调混合系统。该可调混合系统包括控制装置，以及分别与控制装置通信连接的可调混合装置和温度传感器；

可调混合装置为上述技术方案所述的可调混合装置；

控制装置为上述技术方案所述的控制装置；

温度传感器用于采集可调混合装置所包括的混合单元内混合溶液的温度。

与现有技术相比，本发明提供的可调混合系统的有益效果与上述技术方案所述的可调混合装置和控制装置的有益效果相同，此处不做赘述。