[发明专利]一种显示面板、显示面板制程方法及显示装置在审
申请号: | 202011108910.3 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN112310176A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 唐甲;徐源竣 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板,所述阵列基板包括相对设置的第一面和第二面;
第一电极层,所述第一电极层设置在所述第一面上,所述第一电极层设置有多个,且所述第一电极层与所述第一电极层之间具有间隔;
第一像素定义层,所述第一像素定义层沿第一方向设置在所述第一面上,且设置在所述间隔内,所述第一像素定义层的端部延伸至所述第一电极层远离所述第一面的一侧,所述第一像素定义层的厚度为0.2μm以下;
第二像素定义层,所述第二像素定义层沿第二方向设置在所述第一面上,且横跨所述第一像素定义层,所述第一方向与所述第二方向相交;
发光材料,所述发光材料设置在所述第一电极层远离所述第一面的一侧;其中,相邻的两个所述第二像素定义层之间设置有同一颜色的发光材料,且所述发光材料覆盖两个所述第二像素定义层之间的所述第一像素定义层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素定义层延伸至所述第一电极层的水平长度为2μm以下。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素定义层包括第一部和第二部,所述第一像素定义层延伸至所述第一电极层的部分为所述第一部,所述第一像素定义层设置在所述间隔内的部分为所述第二部,所述第一部的高度大于所述第二部的高度。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括第二电极层,所述第二电极层设置在所述第一像素定义层、所述第二像素定义层和所述发光材料远离所述第一面的一侧。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二电极层在发光材料表面的高度高于所述第二电极层在所述第一像素定义层上的高度,且低于所述第二电极层在所述第二像素定义层上的高度。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素定义层采用无机材料,所述第二像素定义层采用有机疏水材料。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素定义层层的厚度小于所述第二像素定义层的厚度。
8.一种显示面板制程方法,其特征在于,包括:
提供一阵列基板,所述阵列基板包括相对设置的第一面和第二面;
在所述第一面设置第一电极层,所述第一电极层设置有多个,且所述第一电极层与所述第一电极层之间具有间隔;
在所述第一面上沿第一方向设置第一像素定义层,所述第一像素定义层设置在所述间隔内,且所述第一像素定义层的端部延伸至所述第一电极层远离所述第一面的一侧,所述第一像素定义层的厚度为0.2μm以下;
在所述第一面上沿第二方向设置第二像素定义层,所述第二像素定义层横跨所述第一像素定义层,所述第一方向与所述第二方向相交;
在所述第一电极层远离所述第一面的一侧设置发光材料;其中,相邻的两个所述第二像素定义层之间设置有同一颜色的发光材料,且所述发光材料覆盖两个所述第二像素定义层之间的所述第一像素定义层。
9.根据权利要求8所述的显示面板制程方法,其特征在于,所述在所述第一面上沿第一方向设置第一像素定义层,所述第一像素定义层延伸至所述第一电极层远离所述第一面的一侧,包括:
采用沉积的方法在所述第一面上设置第一像素定义层薄膜;
对所述第一像素定义层薄膜进行图案化处理得到沿第一方向设置的第一像素定义层薄膜;
对所述第一像素定义层薄膜进行干燥处理得到所述第一像素定义层。
10.一种显示装置,其特征在于,包括一种显示面板,所述显示面板为权利要求1至7任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的