[发明专利]显示设备在审
| 申请号: | 202011095390.7 | 申请日: | 2020-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN112736090A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 郑朱惠;金建佑;李东炫;金得钟;崔德永 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 郭艳芳;康泉 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 | ||
一种显示设备包括显示区域以及布置在显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域。显示设备包括布置在非显示区域中的电阻检查器、布置在焊盘区域中的电阻测试焊盘、将电阻检查器与电阻测试焊盘连接的电阻测试线以及布置在电阻检查器的外侧的裂纹测试线。电阻测试线在平面图中与裂纹测试线交叉。
本申请要求2019年10月14日提交的韩国专利申请第10-2019-0127109号的优先权以及从中获得的所有权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种显示设备。
背景技术
随着信息化社会的发展,对显示设备的各种需求正在增加。显示设备正被诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航设备和智能电视机的各种电子设备采用。显示设备可以是诸如液晶显示设备、场发射显示设备和发光显示设备的平板显示设备。在这样的平板显示设备中,发光显示设备包括多个像素,每个像素包括发光元件,使得显示面板的多个像素中的每个自身发射光。因此,发光显示设备在没有向显示面板供给光的背光单元的情况下显示图像。
多个像素中的每个进一步包括用于根据栅电极处的电压控制供给到发光元件的驱动电流的量的驱动晶体管以及用于响应于来自扫描线的扫描信号将来自数据线的数据电压供给到驱动晶体管的栅电极的扫描晶体管。期望对这样的显示设备的裂纹和电阻进行探查。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了能够避免电阻测试线与裂纹测试线之间的短路的显示设备。
应当注意,本发明的优点不限于上述优点,并且根据以下描述,本发明的其他优点对于本领域的技术人员而言将是显而易见的。
本发明的附加特征将在下面的描述中阐述,并且根据描述部分地将是显而易见的,或者可以通过本发明的实践来习得。
显示设备的示例性实施例包括显示区域以及布置在显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域。显示设备包括布置在非显示区域中的电阻检查器、布置在焊盘区域中的电阻测试焊盘、将电阻检查器与电阻测试焊盘连接的电阻测试线以及布置在电阻检查器的外侧的裂纹测试线。电阻测试线在平面图中与裂纹测试线交叉。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括布置在非显示区域中并且连接到裂纹测试线的裂纹检测器以及布置在焊盘区域中并且连接到裂纹检测器的裂纹测试焊盘。
在示例性实施例中,裂纹测试焊盘可以与显示设备的边缘对准,而电阻测试焊盘可以被布置成比显示设备的边缘和裂纹测试焊盘更靠近内部。
在示例性实施例中,裂纹测试线可以在平面图中围绕显示区域。
在示例性实施例中,裂纹测试线中的每条可以包括连接到裂纹检测器的第一测试线部分、连接到第一测试线部分的第二测试线部分以及连接到第二测试线部分的第三测试线部分,其中第一测试线部分在第一方向上延伸。第二测试线部分可以在与第一方向交叉的第二方向上延伸,并且第三测试线部分可以围绕显示区域的较长边。
在示例性实施例中,电阻测试线可以在平面图中与第一测试线部分交叉。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括附接在焊盘区域上并且电连接到电阻测试焊盘和裂纹测试焊盘的印刷电路板(“PCB”),并且PCB可以包括驱动构件。
在示例性实施例中,电阻测试焊盘可以包括输入电阻测试焊盘和输出电阻测试焊盘,并且驱动构件可以将第一电压输入到输入电阻测试焊盘,并且可以从输出电阻测试焊盘接收第二电压。
在示例性实施例中,电阻测试线可以包括连接到输入电阻测试焊盘的输入电阻测试线以及连接到输出电阻测试焊盘的输出电阻测试线,输入电阻测试线可以包括物理地连接到输入电阻测试焊盘的第一输入电阻测试线以及连接在第一输入电阻测试线与输出电阻测试线之间的第二输入电阻测试线,并且第二输入电阻测试线可以包括弯曲部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





