[发明专利]显示设备在审
| 申请号: | 202011095390.7 | 申请日: | 2020-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN112736090A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 郑朱惠;金建佑;李东炫;金得钟;崔德永 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 郭艳芳;康泉 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,包括:
显示区域以及布置在所述显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域,
布置在所述非显示区域中的电阻检查器;
布置在所述焊盘区域中的电阻测试焊盘;
将所述电阻检查器与所述电阻测试焊盘连接的电阻测试线;以及
在所述电阻检查器与所述电阻测试焊盘之间穿过的裂纹测试线,
其中所述电阻测试线在平面图中与所述裂纹测试线交叉。
2.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
布置在所述非显示区域中并且连接到所述裂纹测试线的裂纹检测器;以及
布置在所述焊盘区域中并且连接到所述裂纹检测器的裂纹测试焊盘。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述裂纹测试焊盘中的每个的一端与所述显示设备的边缘对准,而所述电阻测试焊盘中的每个的一端在预定方向上与所述显示设备的所述边缘间隔开,并且
其中所述电阻测试焊盘中的每个的所述一端比所述裂纹测试焊盘中的每个的所述一端更靠近所述显示区域。
4.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述裂纹测试线在所述平面图中围绕所述显示区域。
5.根据权利要求4所述的显示设备,其中,所述裂纹测试线中的每条包括:
连接到所述裂纹检测器的第一测试线部分,
连接到所述第一测试线部分的第二测试线部分,以及
连接到所述第二测试线部分的第三测试线部分,
其中所述第一测试线部分在第一方向上延伸,
其中所述第二测试线部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸,并且
其中所述第三测试线部分围绕所述显示区域的较长边。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述电阻测试线在所述平面图中与所述第一测试线部分交叉。
7.根据权利要求2所述的显示设备,进一步包括:
附接在所述焊盘区域上并且电连接到所述电阻测试焊盘和所述裂纹测试焊盘的印刷电路板,其中所述印刷电路板包括驱动构件。
8.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述电阻测试焊盘包括输入电阻测试焊盘和输出电阻测试焊盘,并且其中所述驱动构件将第一电压输入到所述输入电阻测试焊盘,并且从所述输出电阻测试焊盘接收第二电压。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述电阻测试线包括连接到所述输入电阻测试焊盘的输入电阻测试线以及连接到所述输出电阻测试焊盘的输出电阻测试线,
其中所述输入电阻测试线包括物理地连接到所述输入电阻测试焊盘的第一输入电阻测试线以及连接在所述第一输入电阻测试线与所述输出电阻测试线之间的第二输入电阻测试线,并且
其中所述第二输入电阻测试线包括弯曲部分。
10.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述裂纹测试焊盘和所述电阻测试焊盘与所述显示设备的边缘对准。
11.根据权利要求2所述的显示设备,进一步包括:
基板;
布置在所述基板上的第一导电层;
布置在所述第一导电层上的第一绝缘层;
布置在所述第一绝缘层上的第二导电层;
布置在所述第二导电层上的第二绝缘层;
布置在所述第二绝缘层上的第三导电层;
布置在所述第三导电层上的第三绝缘层;以及
布置在所述第三绝缘层上的第四导电层,
其中所述裂纹测试线被提供为所述第一导电层或所述第二导电层,并且
其中所述电阻测试线被提供为所述第三导电层或所述第四导电层。
12.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
从所述电阻测试线分支的连接线以及连接到所述连接线的预测试焊盘,
其中所述预测试焊盘被布置成比所述电阻测试线更靠近内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





