[发明专利]微显示装置及制造方法

权利要求书

1.一种微显示装置，包括：阵列排布的若干显示芯片和若干驱动芯片，所述的显示芯片和驱动芯片倒装键合，所述的显示芯片和所述的驱动芯片上分别具有多个键合金属，其特征在于：所述的显示芯片和所述的驱动芯片之间还平铺设有延展绝缘层，所述的延展绝缘层上开有多个通孔，所述的显示芯片和所述的驱动芯片上的多个键合金属穿过述的延展绝缘层的多个通孔分别一一对应地键合，所述的延展绝缘层被压缩在所述的显示芯片和所述的驱动芯片的键合面之间。

2.根据权利要求1所述的一种微显示装置，其特征在于：所述的键合金属包括设置在所述显示芯片和驱动芯片其中的一个上的凸起，以及设置在所述显示芯片和驱动芯片中的另一个上的金属垫，所述凸起分别穿过多个所述通孔与金属垫连接，所述的凸起凸出于所在键合面的高度小于等于所述的延展绝缘层的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种微显示装置，其特征在于：所述的键合金属包括分别设置所述显示芯片和驱动芯片上且凸出于键合面的凸起，所述显示芯片和驱动芯片上的凸起凸出与各自所在键合面的高度之和小于等于所述的延展绝缘层的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种微显示装置，其特征在于：所述的延展绝缘层选自苯并环丁烯材料或硅胶、环氧树脂、聚酰亚胺中的一种。

5.根据权利要求1或4所述的一种微显示装置，其特征在于：所述的延展绝缘层的厚度为0.01nm-100nm。

6.一种微显示装置的制造方法，其特征在于：包括下述步骤

提供一第一晶圆片，所述的第一晶圆片上具有若干第一芯片，所述的第一芯片的键合面上具有多个第一键合金属；

提供一第二晶圆片，所述的第二晶圆片上具有若干第二芯片，所述的第二芯片的键合面上具有多个第二键合金属；

在所述的第一晶圆片和/或第二晶圆片的键合面上形成一层延展绝缘材料，去除部分延展性绝缘材料使所述的第一键合金属及第二键合金属外露；

将所述的第一晶圆片与第二晶圆片倒装键合，使所述的第一键合金属与第二键合金属对位键合；其中，所述的第一芯片和第二芯片之一为显示芯片，另一个为驱动芯片，所述的延展绝缘材料被压缩在所述的显示芯片和所述的驱动芯片的键合面之间。

7.根据权利要求6所述的微显示装置的制造方法，其特征在于：所述的延展绝缘层选自苯并环丁烯材料或硅胶、环氧树脂、聚酰亚胺中的一种。

8.根据权利要求7所述的微显示装置的制造方法，其特征在于：所述的延展性绝缘材料的厚度为0.01nm-100nm。

9.根据权利要求6所述的微显示装置的制造方法，其特征在于：所述延展性绝缘材料通过直接涂布的方式形成在所述的第二芯片上，再通过曝光、显影工艺处理，去除所述的第一键合金属及第二键合金属表面的延展性绝缘材料。

10.根据权利要求6所述的微显示装置的制造方法，其特征在于：所述延展性绝缘材料通过光阻涂布的方式形成在所述的第一芯片或第二芯片上，再通过曝光、显影、刻蚀处理，去除所述的第一键合金属或第二键合金属表面的延展性绝缘材料。

11.根据权利要求6所述的微显示装置的制造方法，其特征在于：所述的第一晶圆片先通过金属化工艺形成多个金属焊点，再经过绝缘层刻蚀削去部分绝缘层，使多个所述的金属焊点凸出于所述的第一芯片的键合面而形成多个所述的第一键合金属。

12.根据权利要求6所述的微显示装置的制造方法，其特征在于：所述的第一键合金属凸出于第一芯片的键合面向外延伸的高度为H1，所述的第二键合金属凸出于键合面向外延伸的高度为H2，所述的延展绝缘材料的厚度大于等于H1、H2之和。