[发明专利]一种环糊精药物包合物及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种环糊精药物包合物及其制备方法和应用。具体地说，本发明涉及一种用于包合药物的环糊精接枝共聚物，所述环糊精接枝共聚物包括：作为母体骨架的环糊精以及接枝在所述母体骨架上的含巯基氨基酸和含胍基氨基酸。本发明还涉及所述环糊精接枝共聚物的制备方法以及在包合药物尤其是胰岛素等药物中的应用。本发明的环糊精接枝共聚物能有效保护药物例如胰岛素的酶促降解、提高胰岛素的粘膜粘附性和膜透过性。

技术领域

本发明涉及高分子材料及药物制剂技术领域，具体涉及一种环糊精药物包合物及其制备方法和应用。

背景技术

糖尿病是一种慢性疾病，可归因于胰岛素分泌不足。胰岛素是由胰岛β细胞分泌，具有调节血液中葡萄糖水平的能力。目前，皮下注射胰岛素仍是治疗糖尿病的常用方法。但是，频繁的皮下注射给病人带来许多生理痛苦，并可能导致过敏反应、低血糖和胰岛素抵抗等。在过去的几十年中，研究者们开发出各种替代的药物递送系统，例如口服、经鼻、肺、直肠和经皮递送胰岛素。其中，口服给药因其具有良好的患者依从性和较小的侵入性被认为是最理想的给药方式。此外，口服胰岛素可以遵循正常的生理途径，并提供更好的葡萄糖稳态。然而，胰岛素的口服递送面临许多困难，例如胃肠道中的酶降解和肠上皮细胞的低透过性，这导致胰岛素的生物利用度很低。现在，迫切需要一种非侵入性、方便、安全和有效的胰岛素口服给药系统。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种不仅能够防止胰岛素在消化道内被破坏，还能延长胰岛素的停留时间，从而能够提高胰岛素吸收效率的环糊精药物包合物及其制备方法。

具体地说，本发明在第一方面提供了一种用于包合胰岛素的环糊精接枝共聚物，其中，所述环糊精接枝共聚物包括：作为母体骨架的环糊精以及接枝在所述母体骨架上的含巯基氨基酸和含胍基氨基酸。

本发明在第二方面提供了一种制备本发明第一方面所述的环糊精接枝共聚物的方法，其中，所述方法包括如下步骤：

(1)将含巯基氨基酸溶于第一反应溶剂中，加入第一催化剂并混合均匀，将温度控制在20-60℃的范围并在该温度下搅拌，搅拌时间为0.5-24h；

(2)加入环糊精并在20-60℃下反应5-48h，得到第一反应产物，将所述第一反应产物进行冷冻干燥，得到冻干产物；

(3)向所述冻干产物中加入丙酮并进行0.5-2h的超声处理，再过滤除掉所述第一催化剂和未反应的含巯基氨基酸，得到产物A；

(4)将含胍基氨基酸溶于第二反应溶剂中，加入第二催化剂并混合均匀，将温度控制在20-60℃的范围并搅拌，搅拌时间0.5-24h；

(5)加入所述产物A并在20-60℃下反应5-48h，得到作为环糊精接枝共聚物的第二反应产物；

(6)除去所述第二反应产物中的第二反应溶剂、第二催化剂和未反应的含胍基氨基酸，得到作为所述环糊精接枝共聚物的产物B。

本发明在第三方面提供了一种制备环糊精药物包合物的方法，其中，所述方法包括如下步骤：

(1)将胰岛素溶于PBS溶液中，得到含有胰岛素的PBS溶液；

(2)再将本发明第二方面所述方法制得的所述产物B加入含有胰岛素的PBS溶液中并搅拌，得到环糊精药物包合物。

本发明在第四方面提供了根据本发明第一方面所述的环糊精接枝共聚物或者本发明第二方面所述的方法制得的环糊精接枝共聚物在制备药物尤其是含有胰岛素的药物中的应用，其中所述环糊精接枝共聚物作为主体分子用于包载生物活性成分尤其是胰岛素。优选的是，所述药物为口服药物，尤其是口服胰岛素药物。

相对于现有技术，本发明具有如下有益的技术效果：