[发明专利]一种硅胶电极片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011062021.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112274772A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 丁衍;何润宝 | 申请（专利权）人： | 苏州小蓝医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/04 | 分类号： | A61N1/04;C08L83/07;C08L83/04;C08K3/36;C08K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 电极 及其 制备 方法 | ||
1.一种硅胶电极片，其特征在于：包括导电硅胶片本体和嵌在所述导电硅胶片本体内的导电片，所述导电片适于与导联线连接，所述导电硅胶片本体与皮肤贴合的一侧为光滑面。
2.根据权利要求1所述的硅胶电极片，其特征在于：所述导电片为PCB板，所述导电片的直径小于等于1厘米，所述导电片设置在所述导电硅胶片本体的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的硅胶电极片，其特征在于：所述导电片呈圆形结构，所述导电片上设置有若干间隔设置的通孔，所述通孔内填充与所述电硅胶片本体的材料相同的导电硅胶。
4.根据权利要求3所述的硅胶电极片，其特征在于：所述导电硅胶片本体的与皮肤非贴合的一侧设置有适于所述导联线布线的沟槽，所述沟槽呈直线延伸。
5.根据权利要求1-4任一项所述的硅胶电极片，其特征在于：所述导电硅胶片本体的与皮肤贴合一侧的表面粗糙度Ra＜25um。
6.一种导电硅胶，用于制作权利要求1-5任一项所述的导电硅胶片本体，其特征在于包括如下重量份原料：
7.根据权利要求6所述的导电硅胶，其特征在于：所述导电粉末为乙炔炭黑或石墨烯粉末。
8.一种硅胶电极片的制备方法，用于制造权利要求1-5任一项所述的硅胶电极片，其特征在于包括如下步骤：
S1：将甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷55-75份、二氧化硅20-40份、羟基硅油5-8份、乙炔炭黑或石墨烯粉末1-2份在炼胶机中充分搅拌混合30min制得混炼胶；
S2：将上述步骤S1中得到的混炼胶注入模具中进行模压成型，并同时在200-250℃的温度硫化若干分钟；
S3：将步骤S2中模压成型的硅胶电极片放入高温箱中进行二次硫化成型；
S4：对步骤S3中二次硫化后的硅胶电极片进行检验，剔除次品。
9.根据权利要求8所述的硅胶电极片的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中的硫化时间为5分钟。
10.根据权利要求8所述的硅胶电极片的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中的二次硫化时间为1小时，硫化温度为200-250℃。
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