[发明专利]混压PCB除胶工艺

说明书

本发明提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大，S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3:钻孔后采用树脂对所述通孔进行塞孔；S4：对塞孔进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较小的第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较大的第二钻孔；S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明的混压PCB除胶工艺能够实现一次性同一时间完成混压PCB的除胶。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种混压PCB除胶工艺。

背景技术

随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，而对材料的功能需求也越来越丰富。当前，高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压以及高速材料与功能材料混压的结构广泛应用在PCB制造中。由于不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁形成有胶渣，具体为PCB在钻孔时会产生瞬时高温，而基材(常见是FR-4)或用于连接铜层间的树脂材料为不良导体，在钻孔时热量会高度积累，孔壁表面温度超过树脂玻璃化温度后会融化,结果造成树脂沿孔壁表面流动，如此形成一层薄的胶渣，胶渣并非是机械钻孔加工钻成的毛边，毛刺，胶渣是以碳氢化物为主，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或者联接不可靠，因此需进行除胶，一般采用等离子和化学除胶，除胶的过程中，除胶参数(同一除胶剂，同一除胶浓度、除胶时间等参数)往往不能很好地同时匹配两种材料的除去胶渣效果。当选用易除胶材料的除胶参数时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度。

针对材料混压PCB孔壁胶渣去除的研究，业界内主要集中在除胶参数的优化上，然而，由于材料混压特性的原因，导致除胶参数的选用范围往往很小，甚至是没有。

发明内容

本发明提供一种能够对不同类型材料进行选择性除胶，从而实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果的混压PCB除胶工艺。

一种混压PCB除胶工艺，包括以下步骤：

S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大；

S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；

S3:采用树脂对所述通孔进行塞孔；

S4：对填塞后的通孔内树脂上进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出第二钻孔，第一钻孔的直径小于第二钻孔的直径，从而附在第一材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度大于附在第二材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度，并且钻孔大小要求保证：在使用同一除胶方式时，除去附在第一材料对应孔段内树脂所需要的咬噬时间+除去第一材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间＝除去附在第二材料对应孔段内的树脂所需要的咬噬时间+除去第二材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间；

S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。

进一步地，S3中，树脂采用水溶性树脂或聚酰亚胺树脂。

进一步地，S4中，钻第一钻孔与第二钻孔时，先采用小刀径钻刀或铣刀加工出贯通的第一钻孔，再更换大刀径钻刀或铣刀在第二材料对应的孔段内的树脂上通过控深钻钻直径较大的第二钻孔，第二钻孔与第一钻孔同轴心线且第二钻孔的直径大于第一钻孔的直径，第二钻孔的深度对应第二材料的厚度。