[发明专利]混压PCB除胶工艺

权利要求书

1.一种混压PCB除胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大；

S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；

S3:采用树脂对所述通孔进行塞孔；

S4：对填塞后的通孔内树脂上进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出第二钻孔，第一钻孔的直径小于第二钻孔的直径，从而附在第一材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度大于附在第二材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度，并且钻孔大小要求保证：在使用同一除胶方式时，除去附在第一材料对应孔段内树脂所需要的咬噬时间+除去第一材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间＝除去附在第二材料对应孔段内的树脂所需要的咬噬时间+除去第二材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间；

S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。

2.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S3中，树脂采用水溶性树脂或聚酰亚胺树脂。

3.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S4中，钻第一钻孔与第二钻孔时，先采用小刀径钻刀或铣刀加工出贯通的第一钻孔，再更换大刀径钻刀或铣刀在第二材料对应的孔段内的树脂上通过控深钻钻直径较大的第二钻孔，第二钻孔与第一钻孔同轴心线且第二钻孔的直径大于第一钻孔的直径，第二钻孔的深度对应第二材料的厚度。

4.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S4中，在除胶工艺前期，对单位厚度的第一材料、第二材料以及单位厚度的树脂的除胶量进行测试，通过除胶量测试的结果获得所采用的除胶方式，从而控制钻第一钻孔与第二钻孔时的钻孔直径。

5.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S4或S5中，除胶方式包括通过等离子方式除胶或采用除胶剂除胶，或等离子方式除胶与除胶剂相结合。

6.如权利要求5所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S4或S5中，通过除胶剂除胶时，除胶剂采用高锰酸钾体系除胶液。

7.如权利要求1所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：步骤S1中，不同类型的材料混压包括高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压。

8.如权利要求7所述的混压PCB的除胶方法，其特征在于：所述高速材料包括：环氧体系树脂、改性环氧树脂、PPO/PPE树脂；所述高频材料包括：碳氢树脂、PTFE材料。