[发明专利]一种散热控制电路、散热背夹及移动终端有效
申请号: | 202011048960.7 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112187986B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 蒋权 | 申请(专利权)人: | 厦门盈瑞丰电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/21;H05K7/20 |
代理公司: | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人: | 单虎 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 控制电路 移动 终端 | ||
本发明公开了一种散热控制电路、散热背夹及移动终端,其中,通过提出一种散热控制电路,在该电路中通过电源芯片的控制端分别输出高、低电平信号,从而实现风扇供电过程中的正极、负极电源的供电切换选择,也即,实现了风扇的正转和反转,从而使得流经终端设备的散热口和进气口能够根据实际的散热需求进行调换,一方面,可以根据散热的需求调整相应的散热口和进气口,从而增强散热性能,另一方面,在气温较高时避免散热口的热气对用户的手部造成灼烫感,或者,在气温较低时可以通过散热口的热气对用户的手部进行供暖,从而提升用户体验。
技术领域
本发明涉及移动通信领域,尤其涉及一种散热控制电路、散热背夹及移动终端。
背景技术
现有技术中,随着智能终端设备技术的快速发展,用户对智能终端的数据处理需求也越来越高,例如,利用智能终端进行图形图像处理操作,或者进行大型的二维、三维游戏等,这类操作对智能终端的资源处理需求较高,同时,受限于目前芯片的功耗控制技术,在执行上述任务时,可能会给用户带来设备后壳发烫的不良体验。
现有技术中,出现了一批为了解决智能终端后壳发烫而推出的散热背夹,而这类散热背夹通常是由一个风扇和散热片构成,这种类型的散热背夹由于结构单一且固定,所带来的散热效果有限,仅能单侧出风,且无法根据智能设备的发热源和发热状态进行适应性调整,用户体验不佳。
发明内容
为了解决现有技术中的上述技术缺陷,本发明提出了一种散热控制电路,该电路包括:PMOS管Q1、NMOS管Q2、PMOS管Q3、NMOS管Q4、NMOS管Q5,其中,所述PMOS管Q1的源极和栅极之间并联电阻R1,所述PMOS管Q1的栅极连接至电源芯片的控制端,所述NMOS管Q2的源极连接至风扇的正极,所述NMOS管Q2的漏极接地,所述NMOS管Q2的栅极连接至所述控制端,所述NMOS管Q2的源极连接至所述电源芯片的电源端,所述NMOS管Q2的栅极连接至所述NMOS管Q5的栅极,所述PMOS管Q3的漏极和所述NMOS管Q4的源极连接至所述风扇的负极,所述NMOS管Q4的漏极接地,所述NMOS管Q5的栅极连接至所述控制端,所述NMOS管Q5的漏极接地,所述NMOS管Q5的源极分别连接至所述PMOS管Q3的栅极和所述NMOS管Q4的栅极,所述NMOS管Q5的源极通过上拉电阻R2连接至所述电源端。
可选地,若所述控制端输出低电平,则所述PMOS管Q1的栅极为低电平,所述PMOS管Q1工作在导通状态,所述电源端通过所述PMOS管Q1向所述正极输出,所述NMOS管Q2 的栅极为低电平,所述NMOS管Q2工作在截止状态,所述正极的电源电压由所述电源端提供。
可选地,所述NMOS管Q5的源极被所述上拉电阻R2拉高至所述电源端,所述PMOS管Q3的栅极为高电平,所述PMOS管Q3工作在截止状态,所述电源端不再通过所述PMOS管Q3向所述正极输出。
可选地,所述NMOS管Q4的栅极为高电平,所述NMOS管Q4工作在导通状态,所述负极的电源电压为接地电压。
可选地,若所述控制端输出高电平,则所述PMOS管Q1的栅极为高电平,所述PMOS管Q1工作在截止状态,所述电源端不再通过所述PMOS管Q1向所述正极输出。
可选地,所述NMOS管Q2 的栅极为高电平,所述NMOS管Q2工作在导通状态,所述正极的电源电压为接地电压。
可选地,所述NMOS管Q5的栅极为高电平,所述NMOS管Q5工作在导通状态,所述NMOS管Q5的源极为低电平,所述PMOS管Q3的栅极为低电平,所述PMOS管Q3工作在导通状态,所述电源端通过所述PMOS管Q3向所述负极输出。
可选地,所述NMOS管Q4的栅极为低电平,所述NMOS管Q4工作在截止状态,所述负极的电源电压由所述电源端提供。
本发明还提出了一种散热背夹,该散热背夹包括如上任一项所述的散热控制电路。
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