[发明专利]一种散热控制电路、散热背夹及移动终端有效

专利信息
申请号: 202011048960.7 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112187986B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 蒋权 申请(专利权)人: 厦门盈瑞丰电子科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/21;H05K7/20
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 单虎
地址: 361000 福建省厦门市火炬高*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 控制电路 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种散热控制电路,其特征在于,所述电路包括:PMOS管Q1、NMOS管Q2、PMOS管Q3、NMOS管Q4、NMOS管Q5,其中,所述PMOS管Q1的源极和栅极之间并联电阻R1,所述PMOS管Q1的栅极连接至电源芯片的控制端,所述NMOS管Q2的源极连接至风扇的正极,所述NMOS管Q2的漏极接地,所述NMOS管Q2的栅极连接至所述控制端,所述NMOS管Q2的源极连接至所述电源芯片的电源端,所述NMOS管Q2的栅极连接至所述NMOS管Q5的栅极,所述PMOS管Q3的漏极和所述NMOS管Q4的源极连接至所述风扇的负极,所述NMOS管Q4的漏极接地,所述NMOS管Q5的栅极连接至所述控制端,所述NMOS管Q5的漏极接地,所述NMOS管Q5的源极分别连接至所述PMOS管Q3的栅极和所述NMOS管Q4的栅极,所述NMOS管Q5的源极通过上拉电阻R2连接至所述电源端;

若所述控制端输出低电平,则所述PMOS管Q1的栅极为低电平,所述PMOS管Q1工作在导通状态,所述电源端通过所述PMOS管Q1向所述正极输出,所述NMOS管Q2的栅极为低电平,所述NMOS管Q2工作在截止状态,所述正极的电源电压由所述电源端提供;所述NMOS管Q5的源极被所述上拉电阻R2拉高至所述电源端,所述PMOS管Q3的栅极为高电平,所述PMOS管Q3工作在截止状态,所述电源端不再通过所述PMOS管Q3向所述正极输出;所述NMOS管Q4的栅极为高电平,所述NMOS管Q4工作在导通状态,所述负极的电源电压为接地电压;

若所述控制端输出高电平,则所述PMOS管Q1的栅极为高电平,所述PMOS管Q1工作在截止状态,所述电源端不再通过所述PMOS管Q1向所述正极输出;所述NMOS管Q2的栅极为高电平,所述NMOS管Q2工作在导通状态,所述正极的电源电压为接地电压;所述NMOS管Q5的栅极为高电平,所述NMOS管Q5工作在导通状态,所述NMOS管Q5的源极为低电平,所述PMOS管Q3的栅极为低电平,所述PMOS管Q3工作在导通状态,所述电源端通过所述PMOS管Q3向所述负极输出;所述NMOS管Q4的栅极为低电平,所述NMOS管Q4工作在截止状态,所述负极的电源电压由所述电源端提供。

2.一种散热背夹,其特征在于,所述散热背夹包括如权利要求1所述的散热控制电路。

3.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括如权利要求1所述的散热控制电路。

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