[发明专利]一种防止PCB压合熔合流胶的方法

权利要求书

1.一种防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出内层芯板和PP；

S2、通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；

S3、在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；

S4、而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；

S5、将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉穿过铆钉孔和过孔后将叠层结构铆合固定在一起，再将叠层结构放进熔胶机中并加热铜块使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。

2.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，在内层芯板的两长边上分别设有三个铜块，且两长边上的铜块以短边中心线呈对称设置；在内层芯板的两短边上分别设有两个铜块，且两短边上的铜块以长边中心线呈对称设置。

3.根据权利要求1或2所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S3中,所述铜块的形状为方形。

4.根据权利要求3所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，所述铜块的形状是长为30mm及宽为18mm的方形。

5.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S4中，在PP上对应每个铜块的位置处均钻出五个填胶孔。

6.根据权利要求5所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S4中，五个填胶孔包括一个对应设于铜块中心的中心孔以及四个环绕中心孔设置并呈阵列分布的角孔。

7.根据权利要求6所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S4中，所述角孔与最近的铜块边的距离控制在3-5mm。

8.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，所述填胶孔的孔径为5mm。

9.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S5中，加热铜块进行熔合的温度控制在170-350℃。

10.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：

S6、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行压合，将各层压合为一体形成生产板；

S7、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。