[发明专利]一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件

说明书

本申请提供一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。本申请还提供一种LED发光器件，其特征在于，所述LED颗粒或者LED芯片位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。

技术领域

本发明涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件。

背景技术

电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用LED背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。

直下式背光模组，一般从下到上包括：背板、LED背光源、扩散板、其他光学膜片，LED背光源包括多个LED发光器件，采用LED发光器件做成密集的点阵，LED发光器件包括：LED灯条、Miniled背光板等，由于直下式背光模组采用的是LED背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。

LED发光器件一般由基板、LED颗粒组成，为了追求直下式背光模组的纤薄化，LED发光器件会在LED颗粒上方贴装透镜，但是，传统的贴装透镜的工艺是采用SMT贴片的方式将透镜贴在LED颗粒上方，对工艺要求高，单位时间内的产出太少，生产效率低，成本高。

有鉴于此，本发明提供一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件，生产效率高，成本低。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件，生产效率高，成本低。

本申请的一方面，提供一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：

S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；

S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；

S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；

S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。

在一些实施方式中，固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面。

进一步的，透镜镶件的凹陷部分有多个，具体的凹陷部分的数量及分布，能够根据不同的机型进行排布。这样使得一次成型一个LED发光器件，进一步提高了生产效率。