[发明专利]一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件

权利要求书

1.一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：

S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；

S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；

S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；

S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。

2.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面；透镜镶件的凹陷部分有多个，凹陷部分的数量及分布，根据不同的机型进行排布。

3.如权利要求2所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，透镜镶件的凹陷部分为光学形状，固化胶固化后形成的透镜和透镜镶件的凹陷部分的形状为：M形、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、或者微波导结构中的一种。

4.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，透镜镶件为耐热材质，步骤S4中的固化方式为热固化、或者UV固化。

5.如权利要求4所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，当步骤S4中的固化方式为热固化时，固化胶为热固化胶，透镜镶件为耐热材质；当步骤S4中的固化方式为UV固化时，固化胶为UV固化胶，透镜镶件为透明的耐热材质。

6.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，在步骤S4中，固化胶渗透FPC基板上的孔槽到达背板的上表面，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、FPC基板和背板固定在一起。

7.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，LED颗粒贴装在基板的上表面、或者基板的内部，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片位于支架的底部及中间位置，LED芯片与支架之间的腔体填充透明胶。

8.如权利要求7所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。

9.一种LED发光器件，包括：基板、LED颗粒或者LED芯片、和透镜，LED颗粒或者LED芯片贴装在基板上/内，透镜在LED颗粒或者LED芯片的上方，其特征在于，所述LED颗粒或者LED芯片位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。

10.如权利要求9所述的LED发光器件，其特征在于，所述LED发光器件包含选自下组的一个或者多个特征：

(1)透镜的形状为：M形、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、以及微波导结构中的一种；

(2)固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，固化胶直接压模成型时，固化胶将LED颗粒或者LED芯片、FPC基板和背板固定在一起；

(3)LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。