[发明专利]一种智能卡及其制作方法在审
申请号: | 202011023171.8 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112183694A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 钱京;周德荣;付军民 | 申请(专利权)人: | 江苏恒宝智能系统技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/02 | 分类号: | G06K19/02;G06K19/077 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 陈变花 |
地址: | 210019 江苏省南京市建邺区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 及其 制作方法 | ||
1.一种智能卡制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
向模具上雕刻有图文轨迹的一面均匀涂布转印胶;
将聚酯薄膜覆盖至转印胶上;
将聚酯薄膜向模具方向挤压,以使转印胶填充至模具上的图文轨迹内;
对挤压至模具和聚酯薄膜之间的转印胶进行固化,以使转印胶与聚酯薄膜接触的一面与聚酯薄膜形成一体,而使转印胶远离聚酯薄膜的一面形成光栅图文;
将聚酯薄膜远离转印胶的一面与卡基的一面粘合,形成大张料;
通过模具对大张料进行冲切,形成具有预定尺寸的智能卡。
2.根据权利要求1所述的智能卡制作方法,其特征在于,对聚酯薄膜远转印胶的一面进行电镀处理,以在聚酯薄膜上形成镀膜层。
3.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法,其特征在于,转印胶为紫外线固化型的UV转印胶。
4.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法,其特征在于,采用半导体电子束光刻的方式在金属板材上进行雕刻,形成一面雕刻有图文轨迹的模具。
5.根据权利要求1或2所述的智能卡制作方法,其特征在于,卡基的制作方法包括如下步骤:
在正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层上印刷版面图文;
将正面PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料从上至下层压,形成卡基。
6.一种智能卡,其特征在于,包括:转印胶层、聚酯薄膜层和卡基;
其中,转印胶层的外表面通过与雕刻有图文轨迹的模具接触,固化形成光栅图文;转印胶层的内表面与聚酯薄膜层的一面结合为一体;聚酯薄膜层远离转印胶层的一面与卡基的一面粘结固定。
7.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,聚酯薄膜层远离转印胶层的一面电镀有镀膜层。
8.根据权利要求6或7所述的智能卡,其特征在于,转印胶层具有光栅图文的外表面上固定有芯片,以通过芯片与外部进行通信。
9.根据权利要求6或7所述的智能卡,其特征在于,卡基包括:由上至下叠放层压的正面PVC面料、正版面印刷芯料层、中间层、反版面印刷芯料层、反面PVC面料,其中聚酯薄膜层远离转印胶层的一面与卡基的正面PVC面料粘结固定。
10.根据权利要求9所述的智能卡,其特征在于,正版面印刷芯料层和/或反版面印刷芯料层上印刷版面图文。
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