[发明专利]晶圆自动排序分片机

说明书

本申请涉及一种晶圆自动排序分片机，包括水平设置的放置台以及工作台，所述放置台上设有原料盒以及多个分片盒；所述工作台上设有用于识别晶圆信息的检测机构以及用于拿取晶圆的取放组件，所述取放组件电连接有PLC模块，所述PLC模块与检测机构之间电连接。在取放组件上还设有预检机构，对原料盒中的晶圆的状态提前进行检查。本申请具有提高排序分片效率以及准确性的效果。

本申请涉及晶圆生产设备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆自动排序分片机。

背景技术

晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在每一片初步加工完成后的晶圆的表面都会设有一个编号，即晶圆ID（WaferID），主要用于识别晶圆的信息。晶圆在初步加工完成后利用晶圆盒盛装，晶圆盒为专门盛装晶圆的容器，在晶圆盒内由上至下一般设有25对相互平行的卡槽，25个晶圆放置在同一个晶圆盒内。

晶圆在加工完成后需要经过测试等后续加工步骤，从而检测出晶圆的功能是否完整，但是晶圆在初步加工完成后一般是乱序放置在晶圆盒的卡槽中，在后期测试过程需要将晶圆分为不同批次以及顺序，在多个测试线上同时进行测试，从而提高测试效率。

现有相关技术中一般为人工拿取显微镜，然后利用显微镜观察晶圆ID，判断晶圆上的编号后，再人工进行编号、排序以及分片。该种方法较为费时费力；在长期工作过程中操作人员难以保证足够的准确度，从而导致排序、分片不准确的缺陷。

针对上述中的相关技术，发明人认为未改进前的排序分片的技术存在有效率低，不准确的缺点。

发明内容

为了提高晶圆自动排序分片的效率，提高晶圆排序分片的准确性，本申请提供一种晶圆自动排序分片机。

本申请提供的自动排序分片机采用如下的技术方案：

一种晶圆自动排序分片机，包括水平设置的放置台以及工作台，所述放置台上设有原料盒以及多个分片盒；所述工作台上设有用于识别晶圆信息的检测机构以及用于拿取晶圆的取放组件，所述取放组件电连接有PLC模块，所述PLC模块与检测机构之间电连接。

通过采用上述技术方案，晶圆经过初步加工后放置在原料盒中，此时每个晶圆上都设有Wafer ID；然后取放组件拿取原料盒中的晶圆，放到检测机构内，检测机构进行信息识别，随后将检测到的信息传递给PLC模块，PLC模块接收到信息后进行比对分析处理，并转化为控制信号发送给取放组件，取放组件设为四轴机械手，自身带有接收信号的控制系统，从而控制取放组件将晶圆放置到对应的分片盒中。比如说编号1-10的晶圆需要放置在第一个分片盒中，那么PLC模块在接收到晶圆的信息之后会与预先设定好的标准值进行比较分析，然后计算出相应的控制信号发送给取放组件，取放组件按照上述步骤，依次将晶圆按照顺序分到相对应的分片盒中，从而实现自动化排序分片，极大程度上减少操作者的工作量，提高晶圆排序分片的效率以及准确性。

可选的，所述PLC模块电连接有客户终端。

通过采用上述技术方案，当客户需求发生变化时，比如原本要求1-10进入第一个分片盒，现在改变需求为1-15进入第一个分片盒，那么客户终端可以及时将变化后的需求传输到PLC模块，在检测结构将检测到的Wafer ID传递给PLC模块后，PLC模块进行分析处理后视情况及时的改变晶圆的放置顺序以及放置位置，从而提高该排序机的灵活性以及准确度。

可选的，所述取放组件上还设有预检机构，所述预检机构用于检测原料盒中晶圆的状态，所述预检机构与PLC模块电连接。