[发明专利]一种COS芯片自动分拣机在审
| 申请号: | 202011017076.7 | 申请日: | 2020-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN112071785A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 吴荣进 | 申请(专利权)人: | 苏州嘉联翔自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 cos 芯片 自动 分拣 | ||
本COS芯片自动分拣机,包括整体框架组件、摆动供料机构、抽料机构和XYZ向分拣机构;摆动供料机构包括有供料伺服电机、滚珠丝杆、旋转气缸和双料仓;抽料机构包括分料盒托盘、两个分料气缸、分料托板和料盒摆换空位;XYZ向分拣机构包括XYZ模组、两个分拣伺服电机、夹爪气缸、夹爪、吸盘气缸、吸盘和光源相机;供料伺服电机通过滚珠丝杆带动双料仓升起,且双料仓里装有数层料盒;旋转气缸通过摆动转盘带动两个料仓旋转换向;抽料机构通过两个分料气缸前后上下带动抽料托板取料盒;XYZ分拣机构通过光源相机拍照采集芯片信息,根据后台数据库分配,XYZ模组三轴变化位置,吸盘气缸带动吸盘吸取料盒,夹爪气缸带动夹爪抓取芯片,进行料盒摆放和芯片的分拣。
技术领域
本发明涉及分拣机领域,具体涉及一种COS芯片自动分拣机。
背景技术
COS芯片是激光控制器制造上所必须要用到的零配件,目前,在激光控制器制造的过程中,一般都需要在仓库根据产品特性、波长、外观、等级等,人工选配合适的芯片。但因为激光控制器上用到的芯片的外形比较近似,选配时特别浪费人力,不仅分拣能力低下,而且长时间工作会导致人眼视觉疲劳,容易出现错误。也就是说,如果靠人工从不同盒子根据MES系统进行拣选,过程特别繁琐。
有鉴于此,本发明人针对现有技术中的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。
发明内容
为解决上述技术问题,我们提出了一种COS芯片自动分拣机,能够把芯片根据不同的波长、等级、外观进行分拣合并,避免误判,减少人力物力,提高分拣效率。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种COS芯片自动分拣机,包括整体框架组件、摆动供料机构、抽料机构和XYZ向分拣机构;
所述整体框架组件包括上型材机架、控制按钮、触摸屏、电脑显示屏和下支撑架;所述摆动供料机构包括有供料伺服电机、滚珠丝杆、四根导向光轴、旋转气缸和双料仓;所述抽料机构包括支撑板、分料盒托盘、两个分料气缸、直线轴承、导向轴、分料托板和料盒摆换空位;所述XYZ向分拣机构包括XYZ模组、第一分拣伺服电机、传动轴、第二分拣伺服电机、夹爪气缸、夹爪、吸盘气缸、吸盘和光源相机;
所述摆动供料机构设于所述上型材机架内前部,所述抽料机构设于所述上型材机架内中部,所述XYZ向分拣机构设于所述上型材机架内后部;
所述上型材机架外侧中部靠近右侧设有电脑显示屏,其中部内侧上方设有触摸屏,所述触摸屏旁边的箱体上设有控制按钮,所述下支撑架内设有内镶式电气柜及整体电气控制系统;
所述供料伺服电机立设于所述摆动供料机构底部,且其转动轴向上通过联轴器与所述滚珠丝杆连接,所述滚珠丝杆的外围的顶升平台上均匀设置有四根导向光轴,所述导向光轴顶部位于双料仓中的内侧料仓下方,所述双料仓中间底部下方设置有旋转气缸;
所述支撑板设有所述抽料机构底部,并靠近所述摆动供料机构中部内侧设置,所述支撑板上方设置有分料气缸,所述分料气缸外围设有所述导向轴,所述导向轴上方设置有分料托板,所述分料托板上设有数个料盒空位,所述数个料盒空位与双料仓中的内侧料仓之间设有料盒摆换空位;
所述XYZ模组设于所述XYZ向分拣机构顶部外围,并在分料托板内侧的XYZ模组端部与第一分拣伺服电机连接,且此内侧的XYZ模组内侧设有传动轴,所述传动轴两端分别与两侧XYZ模组的内侧端连接,所述传动轴的中部连接有第二分拣伺服电机,所述分料托板内侧设有一滑轨,滑轨上滑动连接一支板,支板上部右侧固设有夹爪气缸,所述夹爪气缸向下连接并驱动所述夹爪动作,所述夹爪气缸内侧的支板上设有吸盘气缸,吸盘气缸下方连接并驱动所述吸盘动作;所述夹爪的外侧上方设有光源相机,并将光源相机的镜头朝向夹爪下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





