[发明专利]一种管壁的防护镀层及电镀方法和应用

权利要求书

1.一种管壁的防护镀层，其特征在于，所述防护镀层为三层复合镀层；所述复合镀层为底层半光亮镍，中层光亮铜，外层光亮镍；

底层半光亮镍电位高于中层光亮铜电位120mV及以上，优选120～130mV，中层光亮铜的电位高于外层光亮镍电位60～100mV。

2.根据权利要求1所述管壁的防护镀层，其特征在于，所述复合镀层的底层厚度为10～15μm，中层厚度为20～25μm，外层厚度为10～15μm；外层镀层中含磷和硫，磷含量占外层镀层的质量分数为3％～5％，硫含量占外层镀层的质量分数为0.05％～0.08％。

3.一种权利要求1或2所述管壁的防护镀层的电镀方法，其特征在于，电镀过程分为三个阶段，第一个阶段为电镀底层半光亮镍，第二个阶段为电镀中层光亮铜，第三个阶段为电镀外层光亮镍；

第一阶段电镀液组成为：硫酸镍200～350g/L，硼酸20～50g/L，十二烷基硫酸钠0.05～0.1g/L，pH为3.0～4.8；

第二阶段电镀液组成为：硫酸铜溶液150～260g/L，硫酸50g～100g/L，聚乙二醇0.05～0.1g/L，聚二硫二丙烷磺酸钠0.01～0.02g/L；

第三阶段电镀液组成为：硫酸镍200～400g/L，硼酸20～50g/L，糖精0.6～1.0g/L，1,4-丁炔二醇0.4～0.5g/L，香豆素0.1～0.2g/L，次磷酸钠1.2～6g/L，pH为4.0～4.8；

电镀方法采用流动电镀的方式，包括：电镀液以0.2～0.5m/s的流速持续循环流经管材内壁进行流动电镀。

4.根据权利要求3所述电镀方法，其特征在于，电镀过程中向电镀液中补充添加剂，添加剂的添加方式为，在电镀液的出液口进行添加，循环搅拌均匀后流入进液口；添加剂的添加量以电镀的电流为计量基准。

5.根据权利要求4所述电镀方法，其特征在于，所述添加剂的添加量为，第一阶段添加剂为硫酸镍2.5～2.7kg/kAh、碳酸镍2.5～2.7kg/kAh、十二烷基硫酸钠2～6g/kAh；第二阶段添加剂为硫酸铜2.2～2.4kg/kAh、碳酸铜2.0～2.2kg/kAh、聚乙二醇1.4～2.2g/kAh、聚二硫二丙烷磺酸钠0.5～0.8g/kAh；第三阶段添加剂为硫酸镍4～4.4kg/kAh、碳酸镍1.9～2.4kg/kAh、次磷酸钠37～115g/kAh、糖精22～24g/kAh、1,4-丁炔二醇10～14g/kAh、香豆素10～14g/kAh。

6.根据权利要求3所述电镀方法，其特征在于，第一阶段的电镀的条件为电流密度为2.0～5.5A/dm²，电镀温度为45～60℃，电镀时间为20～30min；第二阶段的电镀条件：电流密度为1.9～4.6A/dm²，电镀温度为18～28℃，电镀时间为20～30min；第三阶段的电镀条件：电流密度为1.5～4.5A/dm²，电镀温度为45～60℃，电镀时间为15～20min。

7.根据权利要求3所述电镀方法，其特征在于，流动电镀前包括除油、除锈、酸洗、中和以及活化中的一步或多步。