[发明专利]一种Mini LED屏结构及其封装方法

说明书

本发明公开了一种Mini LED屏的封装方法，制作TFT驱动器件，在TFT驱动器件背面上制作金属反射薄膜，TFT驱动器件的电极穿过金属反射薄膜；金属反射薄膜上制作LED发光单元，LED发光单元的电极与TFT驱动器件的电极连接，LED发光单元阵列排布于金属反射薄膜上；制作封装胶，封装胶高度低于LED发光单元的高度；制作透明的水氧吸收层，水氧吸收层覆盖于封装胶和LED发光单元上；在水氧吸收层上制作氮化物封装薄膜。起到保护Mini LED芯片，延长Mini LED屏寿命的作用，氮化物封装薄膜隔离外部水氧的进入，金属反射薄膜将光线向TFT驱动器件发射的光反射回到屏幕出光的方向，增加显示器的亮度。

技术领域

本发明属于Mini LED屏领域，尤其涉及一种Mini LED屏结构及其封装方法。

背景技术

Mini LED(mini Light Emitting Diode)即次毫米发光二极管，其特点使轻薄、功耗低、柔性好可弯曲度高、色域范围好，能精细调节调光分区能，达到更高的HDR、对比度高，并可实现窄边框全面屏显示器件，现已成为市场关注的焦点。

Mini LED背光源技术采用倒装封装的形式，避免传统的侧入式背光需要透镜二次光学设计，实现均匀混光，到达更高的对比度效果；并且Mini LED的背光通过阵列驱动实现动态的区域调光，实现更高精细的调色，使LCD屏幕对比度更高，提高了画面显示效果；

Mini LED背光亮度高，相比OLED功耗高，现当下采用在背光源的金属板上贴反射膜，将LED照射在金属板上的光通过发射膜反射到LCD基板上，来提高LED的光利用率，实现更加精细的高亮度调光；但是反射膜造价高，张贴反射膜增加了产品成本，增加了工艺步骤；

目前MinilLED屏幕多采用金属氧化物TFT驱动，但是金属氧化物TFT采用IGZO薄膜作为有源层，IGZO薄膜水氧很敏感，并且MiniLED显示屏的封装工艺中，LED灯固定后进行硅胶涂布封装，硅胶对水氧的阻隔能力较差，LED芯片的侧边容易受到水汽的侵蚀，而且下层的TFT驱动中的有源层IGZO薄膜容易因为水氧的侵染导致器件失效。

发明内容

为此，需要提供一种Mini LED屏结构及其封装方法，提高Mini LED屏的亮度，更加精细的调节调光分区，提高液晶显示屏的对比度，并且使Mini LED屏具备良好的隔绝水氧和吸收已侵入薄膜水氧的能力，提高了金属反射薄膜和TFT驱动器件的稳定性和使用寿命，从而实现更高亮度的显示效果。

为实现上述目的，本申请提供了一种Mini LED屏的封装方法，包括步骤：

制作TFT驱动器件，并在所述TFT驱动器件背面上制作金属反射薄膜，所述TFT驱动器件的电极穿过所述金属反射薄膜；

在所述金属反射薄膜上制作多个LED发光单元，所述LED发光单元的电极与所述TFT驱动器件的电极连接，多个所述LED发光单元阵列排布于所述金属反射薄膜上；

制作封装胶，所述封装胶高度低于所述LED发光单元的高度；

制作透明的水氧吸收层，所述水氧吸收层覆盖于所述封装胶和所述LED发光单元上；

在所述水氧吸收层上制作氮化物封装薄膜。

进一步地，还包括步骤：

在所述氮化物封装薄膜上制作应力缓冲层。

进一步地，所述金属反射薄膜为Ag反射薄膜。

进一步地，所述封装胶为封装硅胶，所述封装硅胶用于固定所述LED发光单元的位置。

进一步地，所述氮化物封装薄膜为氮化硅封装薄膜。

进一步地，所述应力缓冲层为聚酰亚胺应力缓冲层，所述聚酰亚胺应力缓冲层用于释放应力和保护Mini LED屏。