[发明专利]一种Mini LED屏结构及其封装方法

权利要求书

1.一种Mini LED屏的封装方法，其特征在于，包括步骤：

制作TFT驱动器件，并在所述TFT驱动器件背面上制作金属反射薄膜，所述TFT驱动器件的电极穿过所述金属反射薄膜；

在所述金属反射薄膜上制作多个LED发光单元，所述LED发光单元的电极与所述TFT驱动器件的电极连接，多个所述LED发光单元阵列排布于所述金属反射薄膜上；

制作封装胶，所述封装胶高度低于所述LED发光单元的高度；

制作透明的水氧吸收层，所述水氧吸收层覆盖于所述封装胶和所述LED发光单元上；

在所述水氧吸收层上制作氮化物封装薄膜。

2.根据权利要求1所述一种Mini LED屏的封装方法，其特征在于，还包括步骤：

在所述氮化物封装薄膜上制作应力缓冲层。

3.根据权利要求1所述一种Mini LED屏的封装方法，其特征在于，所述金属反射薄膜为Ag反射薄膜。

4.根据权利要求1所述一种Mini LED屏的封装方法，其特征在于，所述封装胶为封装硅胶，所述封装硅胶用于固定所述LED发光单元的位置。

5.根据权利要求1所述一种Mini LED屏的封装方法，其特征在于，所述氮化物封装薄膜为氮化硅封装薄膜。

6.根据权利要求2所述一种Mini LED屏的封装方法，其特征在于，所述应力缓冲层为聚酰亚胺应力缓冲层，所述聚酰亚胺应力缓冲层用于释放应力和保护Mini LED屏。

7.一种Mini LED屏结构，其特征在于，包括：TFT驱动器件、金属反射薄膜、LED发光单元、封装胶、水氧吸收层和氮化物封装薄膜；

在所述TFT驱动器件背面上设置金属反射薄膜，所述TFT驱动器件的电极穿过所述金属反射薄膜；在所述金属反射薄膜上设置多个LED发光单元，所述LED发光单元的电极与所述TFT驱动器件的电极连接，多个所述LED发光单元阵列排布于所述金属反射薄膜上；在阵列的多个所述LED发光单元直接填充有所述封装胶，且所述封装胶高度低于所述LED发光单元的高度；所述水氧吸收层覆盖于所述封装胶和所述LED发光单元上；在所述水氧吸收层上设置氮化物封装薄膜。

8.根据权利要求7所述一种Mini LED屏结构，其特征在于，还包括：应力缓冲层；在所述氮化物封装薄膜上设置应力缓冲层，且所述应力缓冲层用于释放应力和保护Mini LED屏。

9.根据权利要求7所述一种Mini LED屏结构，其特征在于，所述金属反射薄膜的厚度范围为0.05um至0.2um。

10.根据权利要求7所述一种Mini LED屏结构，其特征在于，所述水氧吸收层与所述氮化物封装薄膜的高度相等。