[发明专利]透光显示模组、显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202010979680.1 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112054048A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 许晓伟 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透光 显示 模组 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种透光显示模组、显示面板及其制备方法,透光显示模组包括:衬底,像素定义层,位于衬底上,像素定义层包括隔离结构及由隔离结构围合形成的像素开口;成核抑制层,位于像素定义层背离衬底的一侧,成核抑制层包括多个抑制单元,抑制单元在像素定义层上的第一正投影覆盖至少部分隔离结构,且至少部分的抑制单元相互不连续设置;第一公共电极,位于像素定义层背离衬底的一侧,且第一公共电极在像素定义层上的第二正投影覆盖除第一正投影以外的至少部分区域。本发明实施例的透光显示模组中,在不影响透光显示模组正常显示的情况下,能够提高透光显示模组的透光率,便于感光组件在透光显示模组的一侧实现屏下集成。
技术领域
本发明涉及显示领域,具体涉及一种透光显示模组、显示面板及其制备方法。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。
传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等。现有技术中,可通过在显示屏上开槽(Notch)或开孔,外界光线可通过屏幕上的开槽或开孔进入位于屏幕下方的感光元件。但是这些电子设备均不是真正意义上的全面屏,并不能在整个屏幕的各个区域均进行显示,例如其前置摄像头对应区域不能显示画面。
发明内容
本发明提供一种透光显示模组、显示面板及其制备方法,实现显示面板的至少部分区域可透光且可显示,便于感光组件的屏下集成。
本发明第一方面的实施例提供一种透光显示模组,透光显示模组包括:衬底,像素定义层,位于衬底上,像素定义层包括隔离结构及由隔离结构围合形成的像素开口;成核抑制层,位于像素定义层背离衬底的一侧,成核抑制层包括多个抑制单元,抑制单元在像素定义层上的第一正投影覆盖至少部分隔离结构,且至少部分的抑制单元相互不连续设置;第一公共电极,设置于像素定义层背离衬底的一侧,且第一公共电极在像素定义层上的第二正投影覆盖除第一正投影以外的至少部分区域。
根据本发明第一方面的实施例,第一公共电极包括本体部及贯穿本体部且相互间隔设置的多个镂空部,镂空部在透光显示模组厚度方向上的正投影覆盖至少部分隔离结构在厚度方向上的正投影,抑制单元位于镂空部。
根据本发明第一方面的实施例,第一公共电极的材料包括镁,且镁的重量占比大于或等于95%。
根据本发明第一方面的实施例,成核抑制层的厚度为10埃~100埃。
根据本发明第一方面的实施例,抑制单元的最小宽度大于或等于5μm。
根据本发明第一方面的实施例,抑制单元与像素开口之间的最小距离大于或等于10μm。
根据本发明第一方面的实施例,透光显示模组还包括:
第一像素组,包括第一类子像素和第二类子像素,多个第二类子像素环绕于第一类子像素的周侧分布;
抑制单元位于第一类子像素的周侧,且抑制单元位于相邻的两个第二类子像素之间。
根据本发明第一方面的实施例,一个第一类子像素的周侧环绕设置有四个第二类子像素和四个抑制单元。
根据本发明第一方面的实施例,第一类子像素为绿色子像素,第二类子像素包括红色子像素和蓝色子像素。
根据本发明第一方面的实施例,像素开口包括第一像素开口和第二像素开口;
第一类子像素包括第一发光结构和第一像素电极,第一发光结构位于第一像素开口,且第一发光结构位于第一公共电极朝向衬底的一侧,第一像素电极位于第一发光结构朝向衬底的一侧;
第二类子像素包括第二发光结构和第二像素电极,第二发光结构位于第二像素开口,且第二发光结构位于第一公共电极朝向衬底的一侧,第二像素电极位于第二发光结构的朝向衬底的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的