[发明专利]印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆

说明书

本申请公开了一种印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆，其特征在于，印制电路板包括：第一区域，用于布设对于温度敏感的第一电子元器件；包围第一区域的第二区域，用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；分别连接第一区域和第二区域的热传导元件；控制电路，用于根据控制信号对热传导元件通电以将通电产生的热量由第一区域传导至第二区域或将热量由第二区域传导至第一区域。本申请实施方式的印制电路板中，能够使第一区域的温度保持在一定范围内，保证对于温度敏感的第一电子元器件始终处于较适宜的工作温度下，确保其电性能的稳定，进而确保整个电路的准确性和稳定性。本申请还公开了一种印制电路板的制造方法、电子设备和车辆。

技术领域

本申请涉及车辆技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆。

背景技术

随着电子技术的发展，半导体元器件的性能得到了巨大的提升。然而，其具有的某些物理特性仍然客观存在，例如温度漂移。温度漂移对于半导体元器件和其所在电路都可能存在一些负面影响。相关技术中，通常采用补偿等方式应对温度漂移，然而如此，补偿后的电路可能无法保证精度。

发明内容

有鉴于此，本申请的实施例提供了一种印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆。

本申请提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：

第一区域，所述第一区域用于布设对于温度敏感的第一电子元器件；

包围所述第一区域的第二区域，所述第二区域用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；

分别连接所述第一区域和所述第二区域的热传导元件；

控制电路，所述控制电路用于根据控制信号对所述热传导元件通电以将通电产生的热量由所述第一区域传导至所述第二区域或将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域。

在某些实施方式中，所述印制电路板包括：

第三区域，所述第三区域设置在所述第一区域和所述第二区域之间，以用于隔离所述第一区域和所述第二区域，所述热传导元件设置在所述第三区域。

在某些实施方式中，所述印制电路板包括：

覆盖所述第一区域的第一导热层；和

覆盖所述第二区域的第二导热层。

在某些实施方式中，所述热传导元件包括制热元件和制冷元件，所述制热元件和所述制冷元件均由一半导体对构成。

在某些实施方式中，所述控制电路包括：

制冷子电路；所述制冷子电路包括所述制冷元件和第一开关元件；

制热子电路，所述制热子电路包括所述制热元件和第二开关元件；

温度传感器，用于检测所述第一区域的温度；

微处理器，所述制热子电路和所述制冷子电路分别与所述微处理器电连接，所述微处理用于根据所述温度分别控制所述第一开关元件和所述第二开关元件的断开或闭合，以控制所述制冷子电路和所述制热子电路的通断从而将所述热量在所述第一区域和所述第二区域间进行传导。

在某些实施方式中，所述微处理器用于在所述第一区域的温度小于温度阈值的情况下，控制所述第二开关元件闭合，并控制所述第一开关元件断开，将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域以对所述第一区域制热；

所述微处理器还用于在所述第一区域的温度大于所述温度阈值的情况下，控制所述第一开关元件闭合，并控制所述第二开关元件断开，将所述热量由所述第一区域传导至所述第二区域以对所述第一区域制冷。

在某些实施方式中，所述控制电路还包括：