[发明专利]印制电路板及其制造方法、电子设备和车辆

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

第一区域，所述第一区域用于布设对于温度敏感的第一电子元器件；

包围所述第一区域的第二区域，所述第二区域用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；

分别连接所述第一区域和所述第二区域的热传导元件；

控制电路，所述控制电路用于根据控制信号对所述热传导元件通电以将通电产生的热量由所述第一区域传导至所述第二区域或将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

第三区域，所述第三区域设置在所述第一区域和所述第二区域之间，以用于隔离所述第一区域和所述第二区域，所述热传导元件设置在所述第三区域。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

覆盖所述第一区域的第一导热层；和

覆盖所述第二区域的第二导热层。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述热传导元件包括制热元件和制冷元件，所述制热元件和所述制冷元件均由一半导体对构成。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述控制电路包括：

制冷子电路；所述制冷子电路包括所述制冷元件和第一开关元件；

制热子电路，所述制热子电路包括所述制热元件和第二开关元件；

温度传感器，用于检测所述第一区域的温度；

微处理器，所述制热子电路和所述制冷子电路分别与所述微处理器电连接，所述微处理用于根据所述温度分别控制所述第一开关元件和所述第二开关元件的断开或闭合，以控制所述制冷子电路和所述制热子电路的通断从而将所述热量在所述第一区域和所述第二区域间进行传导。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述微处理器用于在所述第一区域的温度小于温度阈值的情况下，控制所述第二开关元件闭合，并控制所述第一开关元件断开，将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域以对所述第一区域制热；

所述微处理器还用于在所述第一区域的温度大于所述温度阈值的情况下，控制所述第一开关元件闭合，并控制所述第二开关元件断开，将所述热量由所述第一区域传导至所述第二区域以对所述第一区域制冷。

7.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述控制电路还包括：

采样模块，所述采样模块用于对通入所述热传导元件的电流进行采样，以调整所述电流的大小。

8.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一印制电路板；

在所述印制电路板上划分第一区域和第二区域，所述第一区域用于布设对于温度敏感的第一电子元器件，所述第二区域包围所述第一区域，所述第二区域用于布设对于温度非敏感的第二电子元器件；

布设热传导元件，所述热传导元件分别连接所述第一区域和所述第二区域；

布设控制电路，所述控制电路用于根据控制信号对所述热传导元件通电以将通电产生的热量由所述第一区域传导至所述第二区域或将所述热量由所述第二区域传导至所述第一区域。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的印制电路板。

10.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求9所述的电子设备。