[发明专利]一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺

说明书

本发明公开了一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，包括以下步骤：步骤一：准备工程塑料进行注塑；步骤二：使用非金属的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用；步骤三：使用含氟化物的强酸物质对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力，针对现有的振子工艺，在塑料基材上进行表面技术化时存在的缺陷，在完成初步的物理粗化的基础上，对塑料基材进行特定的化学粗化的处理，所得到的塑料表面会形成比物理粗化更均匀更细致的微孔结构。

技术领域

本发明涉及一种高塑料振子技术领域，具体是一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺。

背景技术

随着5G技术的快速发展落地，应用于5G基站建设的振子生产技术日益迫切，与传统的金属振子相比，以塑料基材为载体的振子，不仅具有较轻的重量(相对金属基材的振子减少一半以上的重量)，而且由于塑料基材本身容易被激光雕刻，可以在较小的区间范围内实现复杂的3D形状，因此以塑料基材为载体的振子制品有着广泛的应用范围和前景。

但在实际生产过程中，塑料电镀制品的品质稳定性仍然存在一些问题，特别是塑料表面的金属化镀层与基材之间的结合力存在着不稳定性，镀层的结合力时好时坏，产品质量的一致性得不到保证，同时由于5G振子的应用涉及到PIM互调的问题，其中用于镀层与塑料基材之间结合的界面层的影响最为明显，目前常用的界面层为碱性化学镍层，本身带有磁性，会影响到PIM互调，采用含磷量高于8％的化学镀镍层(属于中高磷镀层)由于耐腐蚀性较高而在褪镀的过程中不容易退掉，造成镀层的漏镀，而界面层采用镀铜层则会规避该问题，镀铜层本身没有磁性，不影响PIM互调值，因此如何在界面层中使用镀铜层且能够提高镀层与基材之间的结合力显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺，

步骤一：准备工程塑料进行注塑；

步骤二：使用非金属的砂子进行物理粗化，在基材表面形成物理粗化界面，以便于后续化学粗化能够起作用；

步骤三：使用含氟化物的强酸物质对基材进行化学粗化，主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应，增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力；

步骤四：经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应，其中化学沉镍采用的是碱性化学镍，其磷含量低于8％，以利于后续褪镀工艺的进行，化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值，满足更高的信号发射要求；

步骤五：全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射，将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离；

步骤六：需要保留的区域使用电镀铜进行加厚，该电镀铜为酸性镀铜，主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂，加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um；

步骤七：使用酸性物质将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉；

步骤八：电镀铜后的镀层，经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚，镀层厚度大于8um；

步骤九：经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干，最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。

作为本发明的一种优选技术方案：步骤一中的工程塑料材质为PPS(聚苯硫醚)+40％GF/PPO+GF。