[发明专利]一种标准单元版图、标准单元库版图及布线方法在审

专利信息
申请号: 202010967083.7 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN112100967A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 陈圣文 申请(专利权)人: 杨家奇
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/394
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 标准 单元 版图 布线 方法
【说明书】:

发明提供一种标准单元版图、标准单元库版图及布线方法,所述标准单元版图包括:第一金属层和以及布置于所述第一金属层上的至少两个转换端口,所述第一金属层包括多个金属条,每个所述金属条沿第一方向设置,且多个所述金属条沿第二方向依次排布,至少两个所述转换端口在至少一所述金属条上沿第一方向依次排布,使得能够在所述第一金属层上能够沿第二方向布置第二金属层的金属线;其中,第二方向竖直于第一方向。由于所述第一金属层上能够沿水平方向布置金属线,因此在对所述标准单元版图进行阵列排布以形成标准单元库版图时,可将传统方式中相邻两行标准单元版图之间的布线空间省去,故而节约了整体版图面积。

技术领域

本发明涉及集成电路设计领域,特别涉及一种标准单元版图、标准单元库版图及布线方法。

背景技术

如图1所示,传统标准单元“反相器”的版图,输入端口A、输出端口Y位于网格线上,通过图示竖直方向的第二金属层的金属线往外连接。如图2a所示,传统的标准单元库的版图的布线方法采用水平方向的第一金属层和竖直方向的第二金属层,这样两行标准单元之间需要留出一定空间用来给水平方向的第一金属层布线,图2b中虚线框内所示为两行标准单元之间的水平方向的第一金属层的金属线,图2c所示的虚线框中的第二金属层的金属线在竖直方向上布线。这种布局布线的方法需要相邻两行标准单元之间留出布线通道给水平方向的第一金属层布线,使得版图面积较大,同样,由于相邻两行标准单元之间需要留出空间给水平方向的第一金属层布线,因此相邻行的标准单元不能共用电源线和地线,制约了版图的面积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种标准单元版图、标准单元库版图及布线方法,以解决现有标准单元库版图面积较大的问题。

为了实现上述目的,一种标准单元版图,其特征在于,包括:第一金属层和布置于所述第一金属层上的至少两个转换端口,所述第一金属层包括多个金属条,每个所述金属条沿第一方向设置,且多个所述金属条沿第二方向依次排布,至少两个所述转换端口在至少一所述金属条上沿第一方向依次排布,使得能够在所述第一金属层上能够沿第二方向布置第二金属层的金属线;

其中,第二方向竖直于第一方向。

可选的,在所述的标准单元版图中,所述标准单元版图还包括布置于所述第一金属层的输入端口和输出端口,所述输入端口和所述输出端口均用于与外部连接。

可选的,在所述的标准单元版图中,所述输入端口和所述输出端口的数量均为多个;其中,

位于同一所述金属条上的多个所述输入端口沿第一方向依次排布;和/或,

位于同一所述金属条上的多个所述输出端口沿第一方向依次排布。

可选的,在所述的标准单元版图中,所述标准单元版图还包括多晶硅层,所述多晶硅层包括至少两个沿所述第一方向布置的多晶硅闸门,各所述多晶硅闸门上均布置有一所述金属条。

可选的,在所述的标准单元版图中,至少一所述多晶硅闸门与对应布置的所述金属条间布置有金属孔。

可选的,在所述的标准单元版图中,所述标准单元版图还包括地线和电源线,所述地线和所述电源线分别布置于所述第一金属层在第一方向上的两侧。

本发明还提供一种标准单元库版图,包括:多个如上所述的标准单元版图,所有所述标准单元版图呈阵列分布。

可选的,在所述的标准单元库版图中,行间相邻的两个所述标准单元版图之间共用电源线或者地线。

本发明还提供一种如上所述的标准单元库版图的布线方法,包括:

沿第二方向在第一行所述标准单元版图上布置第一金属线;

利用在第一行所述标准单元版图上布置的所述转换端口沿第一方向向第二行所述标准单元版图引出第二金属线;

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