[发明专利]复合型存储器结构在审
| 申请号: | 202010965977.2 | 申请日: | 2020-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN114141814A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 马晨亮;王子嵩 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L27/11517;H01L27/11563 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合型 存储器 结构 | ||
1.一种复合型存储器结构,其特征在于,包括:
基底;
闪存存储器,位于所述基底上,且包括:
栅极,位于所述基底上;
第一掺杂区,位于所述栅极的一侧的所述基底中;以及
第二掺杂区,位于所述栅极的另一侧的所述基底中;
第一电阻式随机存取存储器,电连接至所述栅极、所述第一掺杂区与所述第二掺杂区中的一者;以及
第二电阻式随机存取存储器,电连接至所述栅极、所述第一掺杂区与所述第二掺杂区中的另一者。
2.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中所述闪存存储器还包括:
电荷存储层,位于所述栅极与所述基底之间;
第一介电层,位于所述电荷存储层与所述基底之间;以及
第二介电层,位于所述栅极与所述电荷存储层之间。
3.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中电荷存储层包括浮置栅极或电荷捕捉层。
4.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中所述闪存存储器还包括:
第一轻掺杂漏极,位于所述第一掺杂区与所述栅极之间的所述基底中;
第二轻掺杂漏极,位于所述第二掺杂区与所述栅极之间的所述基底中;以及
阱区,位于所述基底中,其中所述第一掺杂区、所述第二掺杂区、所述第一轻掺杂漏极与所述第二轻掺杂漏极位于所述阱区中。
5.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中所述闪存存储器还包括:
间隙壁,位于所述栅极的侧壁上。
6.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中所述第一电阻式随机存取存储器的顶部的高度等于所述第二电阻式随机存取存储器的顶部的高度。
7.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中所述第一电阻式随机存取存储器的顶部的高度高于所述第二电阻式随机存取存储器的顶部的高度。
8.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中所述第一电阻式随机存取存储器的顶部的高度低于所述第二电阻式随机存取存储器的顶部的高度。
9.如权利要求1所述的复合型存储器结构,其中,
所述第一电阻式随机存取存储器包括:
第一电极;
第二电极,位于所述第一电极上;以及
第一可变电阻层,位于所述第一电极与所述第二电极之间,且
所述第二电阻式随机存取存储器包括:
第三电极;
第四电极,位于所述第三电极上;以及
第二可变电阻层,位于所述第三电极与所述第四电极之间。
10.如权利要求9所述的复合型存储器结构,其中所述第一电阻式随机存取存储器电连接至所述栅极,且所述第二电阻式随机存取存储器电连接至所述第二掺杂区。
11.如权利要求10所述的复合型存储器结构,其中所述第一电极电连接至所述栅极,且所述第三电极电连接至所述第二掺杂区。
12.如权利要求11所述的复合型存储器结构,还包括:
第一导线,电连接至所述第一电极;
第二导线,电连接至所述第二电极;
第三导线,电连接至所述第四电极;以及
第四导线,电连接至所述第一掺杂区。
13.如权利要求9所述的复合型存储器结构,其中所述第一电阻式随机存取存储器电连接至所述栅极,且所述第二电阻式随机存取存储器电连接至所述第一掺杂区。
14.如权利要求13所述的复合型存储器结构,其中所述第一电极电连接至所述栅极,且所述第三电极电连接至所述第一掺杂区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





