[发明专利]一种掩模板、背板、背光源以及背板制作方法

权利要求书

1.一种制作背板的方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上形成第一金属层和覆盖所述第一金属层的第一光刻胶；

利用掩模板以所述玻璃基板的预设位置为基础进行图案化形成全尺寸图案，所述掩模板包括：阵列排布的多个掩模结构；按照预设方向串联各行或列的掩模结构的第一掩模结构线，以及至少一个与所述第一掩模结构线对应设置的第二掩模结构线，所述第二掩模结构线串联部分由所述第一掩模结构线串联的掩模结构；

所述全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

利用所述掩模板以所述玻璃基板的与所述预设位置相对应的剩余位置为基础进行图案化形成非全尺寸图案，所述非全尺寸图案包括第一数据线、至少一个与所述第一数据线对应设置的第二数据线和焊盘，所述第一数据线为使用所述掩模板的第一掩模结构线形成的，所述第二数据线为使用所述掩模板的第二掩模结构线形成的，所述焊盘为使用所述掩模板的掩模结构形成的；

在所述第一金属层上形成绝缘层和平坦化层，图案化形成贯通所述绝缘层的过孔；

在所述平坦化层上形成第二金属层，所述第二金属层通过所述过孔与第一金属层电连接，所述过孔包括分别连接所述第一数据线的第一过孔和连接所述第二数据线的第二过孔；

在所述第二金属层上形成保护层；

在所述保护层上形成反射层；

根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩模板每行包括M个掩模结构，

所述第一掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的M个掩模结构；

所述第二掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应行的m个掩模结构，m小于M，m为正整数，M为正整数。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩模板每列包括N个掩模结构，

所述第一掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的N个掩模结构；

所述第二掩模结构线的第一端对应引线区，第二端按照预设方向串联对应列的n个掩模结构，n小于N，n为正整数，N为正整数。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一光刻胶为正性光刻胶，所述平坦化层为负性光刻胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述全尺寸图案和非全尺寸图案进行切割以形成全尺寸背板和非全尺寸背板之后，所述方法还包括：

对所述全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，所述第一数据线为有效数据线；

和/或

对所述非全尺寸背板进行MOS管固晶、Mini-Led固晶和引线贴合，根据所述非全尺寸背板的大小选择对应的第二数据线为有效数据线。