[发明专利]马来酰亚胺树脂膜和马来酰亚胺树脂膜用组合物

说明书

本发明的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数)；(b)(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂。

技术领域

本发明涉及马来酰亚胺树脂膜和马来酰亚胺树脂膜用组合物。

背景技术

近年来，在电子设备中，伴随着高性能化、小型化以及轻量化等，已进行着半导体封装的高密度封装化、LSI的高集成化以及高速化等。随着这些变化，由于在各种电子部件中所产生的热量增大，因此，有效地将来自电子部件的热散发至外部的热对策已经成为非常重要的问题。作为这样的热对策，将由金属、陶瓷以及高分子组合物等散热材料组成的热传导性成型体适用于印刷线路板、半导体封装、壳体、热管、散热板以及热扩散板等散热构件。尤其是由于汽车的EV化或自动驾驶、防止冲撞等安全管理和危机管理等原因，导致电子设备的搭载数量增加，以及来自轻、薄、短、小的电子设备进行散热的热对策尤为重要。

以往，虽然通过将高热传导粒子高度填充在硅酮树脂、环氧树脂等固化性树脂中而制造高热传导树脂或成型体，但若将高热传导粒子高度填充在硅酮树脂、环氧树脂中，则会导致其成型体变硬、变脆(专利文献1、专利文献2)。

作为其对策，已知有使鳞片状、纤维状或板状的热传导粒子在厚度方向上取向来提高热传导率的方法(专利文献3、专利文献4)。但是，由于难以使组合物中的热传导粒子进行取向，因此，在该方法中具有生产性差的缺点。

还已知一种通过改善树脂自身的热传导率、从而改善组合物的热传导率的方法(专利文献5)。但是，在该方法中由于仅限定于具有液晶元骨架的液晶聚合物等树脂，因此，难以在固化后的成型体中具有柔软性。

还已知马来酰亚胺树脂通过主链骨架而具有柔软性和耐热性，从而被用于柔性印刷线路板等(专利文献6)。进一步，还有将马来酰亚胺树脂与环氧树脂、酚醛树脂等进行混合，然后再高度填充无机粒子来降低线膨胀系数的方法。但在该方法中，其与电子部件的粘接力不充分(专利文献7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-204259号公报

专利文献2：日本特开2018-087299号公报

专利文献3：国际公开WO2018/030430号公报

专利文献4：国际公开WO2017/179318号公报

专利文献5：国际公开WO2017/111115号公报

专利文献6：国际公开WO2016/114287号公报

专利文献7：日本特开2018-083893号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供一种具有充分的粘接力且高填充有无机粒子的马来酰亚胺树脂膜。

解决问题的方法

为了到达上述目的，本发明人们反复进行了深入研究的结果发现，下述的马来酰亚胺树脂膜能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明为提供以下的马来酰亚胺树脂膜的发明。

＜1＞

一种马来酰亚胺树脂膜，其包含：