[发明专利]芯片重力测试倒管辅助工具

说明书

本发明公开了一种芯片重力测试倒管辅助工具，其包括对接体、第一顶推组件及第二顶推组件，对接体具有一呈通孔布置的对接腔室，第一顶推组件及第二顶推组件安装于对接腔室内，对接腔室内设有供料管并靠定位的定位转角结构，插入于对接腔室的两料管同受第一顶推组件与第二顶推组件的偏压而并靠定位于定位转角结构上，以使两料管相对齐。本发明的芯片重力测试倒管辅助工具能实现两料管的精准对接，方便进行料管之间的倒管操作。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片重力测试倒管辅助工具。

背景技术

Integrated Circuit(IC)芯片或各式封装芯片的包装方式主要是以料管、料盘和料带为主。需要做重力测试的IC芯片均由料管作为容器，根据不同尺寸的IC芯片，需要对应使用不同尺寸的料管。在对IC芯片进行重力测试的过程中，由于流程需要，经常会有合管或换管操作。合管指的是把相同口径尺寸的多根料管内的产品合并放入到同一根料管中，而换管则指的是把两根相同口径的料管口与口对接，将其中一根料管内的产品倒入另一根料管中。

然而，现今仍多是以人工的方式进行换管工作，但由于料管为细长的管状结构，长度长且接口小，手动对接不易对准，两接口稍有偏移就不能顺利地倒出，对操作工人的手法和平衡能力要求较高，作业效率较低。若操作时出现撒料，则容易造成IC芯片的损坏或丢失。

因此，亟需要一种实现两料管精准对接的芯片重力测试倒管辅助工具来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现两料管精准对接的芯片重力测试倒管辅助工具。

为实现上述目的，本发明的芯片重力测试倒管辅助工具适用于盛装IC芯片的两料管之间的对接，所述芯片重力测试倒管辅助工具包括对接体、第一顶推组件及第二顶推组件，所述对接体具有一呈通孔布置的对接腔室，所述第一顶推组件及第二顶推组件安装于所述对接腔室内，所述对接腔室内设有供料管并靠定位的定位转角结构，插入于所述对接腔室的两料管同受所述第一顶推组件与所述第二顶推组件的偏压而并靠定位于所述定位转角结构上，以使两料管相对齐

较佳地，所述定位转角结构呈直角布置

较佳地，所述对接腔室内设有呈相邻布置的第一内侧面结构及第二内侧面结构，所述第一内侧面结构与所述第二内侧面结构相互垂直，所述第一内侧面结构与所述第二内侧面结构围出所述定位转角结构。

较佳地，所述第一顶推组件安装于所述第一内侧面结构上，所述第二顶推组件安装于所述第二内侧面结构上，所述第一顶推组件的输出端与所述第二顶推组件的输出端各呈正对所述定位转角结构布置。

较佳地，所述第一顶推组件和/或所述第二顶推组件为一弹性结构。

较佳地，所述第一顶推组件与所述第二顶推组件的输出端呈相靠拢布置。

较佳地，所述第一顶推组件包括第一弹片和第二弹片，所述第一弹片与所述第二弹片各呈倾斜地安装于所述第一侧面结构上，所述第一弹片与所述第二弹片围出呈八字形布置的第一顶推组件。

较佳地，所述第二顶推组件包括第三弹片和第四弹片，所述第三弹片与所述第四弹片各呈倾斜地安装于所述第二侧面结构上，所述第三弹片与所述第四弹片围出呈八字形布置的第二顶推组件。

较佳地，所述第一弹片、第二弹片、第三弹片及第四弹片各呈弯折布置。

较佳地，所述对接腔室为一方形通孔。