[发明专利]芯片重力测试倒管辅助工具

权利要求书

1.一种芯片重力测试倒管辅助工具，适用于盛装IC芯片的两料管之间的对接，其特征在于，所述芯片重力测试倒管辅助工具包括对接体、第一顶推组件及第二顶推组件，所述对接体具有一呈通孔布置的对接腔室，所述第一顶推组件及第二顶推组件安装于所述对接腔室内，所述对接腔室内设有供料管并靠定位的定位转角结构，插入于所述对接腔室的两料管同受所述第一顶推组件与所述第二顶推组件的偏压而并靠定位于所述定位转角结构上，以使两料管相对齐。

2.根据权利要求1所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述定位转角结构呈直角布置。

3.根据权利要求1所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述对接腔室内设有呈相邻布置的第一内侧面结构及第二内侧面结构，所述第一内侧面结构与所述第二内侧面结构相互垂直，所述第一内侧面结构与所述第二内侧面结构围出所述定位转角结构。

4.根据权利要求3所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述第一顶推组件安装于所述第一内侧面结构上，所述第二顶推组件安装于所述第二内侧面结构上，所述第一顶推组件的输出端与所述第二顶推组件的输出端各呈正对所述定位转角结构布置。

5.根据权利要求1所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述第一顶推组件和/或所述第二顶推组件为一弹性结构。

6.根据权利要求1所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述第一顶推组件与所述第二顶推组件的输出端呈相靠拢布置。

7.根据权利要求3所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述第一顶推组件包括第一弹片和第二弹片，所述第一弹片与所述第二弹片各呈倾斜地安装于所述第一侧面结构上，所述第一弹片与所述第二弹片围出呈八字形布置的第一顶推组件。

8.根据权利要求7所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述第二顶推组件包括第三弹片和第四弹片，所述第三弹片与所述第四弹片各呈倾斜地安装于所述第二侧面结构上，所述第三弹片与所述第四弹片围出呈八字形布置的第二顶推组件。

9.根据权利要求8所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述第一弹片、第二弹片、第三弹片及第四弹片各呈弯折布置。

10.根据权利要求1所述的芯片重力测试倒管辅助工具，其特征在于，所述对接腔室为一方形通孔。