[发明专利]指导半导体制造过程的方法和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010876227.8 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN112446167A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 金宰浩;白康铉;李光熙;全镕宇;权义熙;金润硕 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F30/27 分类号: G06F30/27;G06F119/18;G06K9/62;G06N3/02;G06N20/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 岳永娟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 指导 半导体 制造 过程 方法 电子设备
【说明书】:

一种指导半导体制造过程的方法包括:接收与目标半导体产品对应的半导体制造过程数据;通过使用技术计算机辅助设计(TCAD)模型来生成与半导体制造过程数据对应的第一半导体特性数据,该TCAD模型是基于包括TCAD模拟数据的训练数据通过机器学习进行训练的;通过使用紧凑模型来生成与半导体制造过程数据对应的第二半导体特性数据,该紧凑模型是基于第一半导体产品的至少一个半导体特性的测量信息来生成的;基于第一半导体特性数据和第二半导体特性数据,通过使用多个对策模型生成分别与多个对策参考对应的多个过程策略;以及基于多个过程策略提供与目标半导体产品对应的最终过程策略。

相关申请的交叉引用

本申请要求在韩国专利局于2019年8月27日提交的韩国专利申请No.10-2019-0105286和于2020年4月28日提交的韩国专利申请No.10-2020-0051830的优先权,其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明构思的示例实施例涉及用于指导半导体制造过程的方法和电子设备,并且更具体地涉及根据用户输入并基于技术计算机辅助设计(TCAD)模型和紧凑模型来提供用于半导体产品的过程策略的方法和电子设备。

背景技术

随着电子工业的发展,制造商生产由其它公司设计的半导体产品的半导体铸造工业变得越来越重要。在铸造工业中,制造商可以根据设计在实际制造半导体产品之前通过模拟来检查半导体产品的性能。在这种情况下,当在模拟过程中需要改变半导体产品的设计时(例如,通过来自制造商的客户的请求),可能需要花费大量时间才能基于改变的设计重新执行模拟,因而可能招致额外的成本和时间损失。而且,制造商的客户可以从制造商请求有关模拟的数据。在这种情况下,制造商的模拟和制造专有知识会被不加掩饰地发布。

发明内容

本发明构思的一个或多个示例实施例提供了用于基于反映现有半导体产品的半导体特性的基于技术计算机辅助设计(TCAD)的模拟数据和基于紧凑模型的数据来提供过程策略(例如,最优过程策略)并用于通过为每个用户信息项指派不同的权限级别来增强制造专有知识的安全性的方法和电子设备。

根据本发明构思的一方面,提供了一种指导半导体制造过程的方法,该方法包括:接收与目标半导体产品对应的半导体制造过程数据;通过使用技术计算机辅助设计(TCAD)模型来生成与半导体制造过程数据对应的第一半导体特性数据,该TCAD模型是基于包括TCAD模拟数据的训练数据通过机器学习进行训练的;通过使用紧凑模型来生成与半导体制造过程数据对应的第二半导体特性数据,该紧凑模型是基于第一半导体产品的至少一个半导体特性的测量信息来生成的;基于第一半导体特性数据和第二半导体特性数据,通过使用多个对策模型生成分别与多个对策参考对应的多个过程策略;以及基于多个过程策略提供与目标半导体产品对应的最终过程策略。

根据本发明构思的另一方面,提供了一种用于指导半导体制造过程的电子设备。该电子设备包括显示器;至少一个非暂态计算机可读介质;以及至少一个处理器,被配置为执行存储在至少一个非暂态计算机可读介质中的指令,其中至少一个处理器还被配置为:接收与目标半导体设备对应的半导体制造过程数据;通过使用技术计算机辅助设计(TCAD)模型来生成与半导体制造过程数据对应的第一半导体特性数据,该TCAD模型是基于包括多个半导体特性的信息的训练数据通过机器学习进行训练的;通过使用紧凑模型来生成与半导体制造过程数据对应的第二半导体特性数据,该紧凑模型是基于第一半导体设备的至少一个半导体特性的测量信息来生成的;以及基于第一半导体特性数据和第二半导体特性数据,通过使用多个对策模型生成与多个对策参考对应的多个过程策略,并控制显示器显示多个过程策略中的至少一个作为与目标半导体设备对应的过程策略。

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