[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010874911.2 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112447806A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 柳承洙;尹相赫;金炳容 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33;G09F9/35 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
提供了显示装置。显示装置包括第一层、第二层、密封件、填充件和导电连接焊盘,其中,第一层包括布置在基础衬底上的像素阵列、布置在基础衬底上的侧端子以及与侧端子和像素阵列电连接的传输布线,第二层与第一层联接,密封件布置在第一层与第二层之间并且围绕像素阵列,填充件与密封件间隔开,填充件与侧端子的至少一部分重叠并且填充第一层与第二层之间的空间,并且导电连接焊盘布置在第一层的侧表面上并且与侧端子接触。
技术领域
本发明的示例性实施方式总体上涉及显示装置,并且更具体地,涉及具有导电连接焊盘的显示装置及制造显示装置的方法。
背景技术
显示装置包括显示面板和将驱动信号提供给显示面板的驱动器。驱动器可包括在驱动芯片中。驱动芯片可直接与显示面板的衬底组合,或者可通过柔性印刷电路板或类似物连接到焊盘。
根据常规方法,驱动芯片或供驱动芯片安装在其上的柔性印刷电路板接合到显示面板的衬底的上表面。用于将驱动器接合到显示面板的区域可增加边框区域的大小。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明概念的背景,并因此,其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的概念和示例性实现方式构建的显示装置及制造显示装置的方法具有经减小的边框区域和经改善的可靠性。
例如,驱动器可接合到显示面板的侧表面,从而减小显示面板的外围区域(边框)的尺寸。用于保护侧端子的填充构件可由无机材料形成。因此,在导电连接焊盘形成工艺期间,可通过用无机填充构件代替有机填充构件来防止排气。此外,在示例性实施方式中,填充构件可在与密封构件相同的工艺中形成。因此,可改善制造效率和可靠性。
本发明概念的额外的特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将通过该描述而显而易见,或者可通过实践本发明概念而习得。
根据本发明的一方面,显示装置包括第一层、第二层、密封件、填充件和导电连接焊盘,其中,第一层包括布置在基础衬底上的像素阵列、布置在基础衬底上的侧端子以及与侧端子和像素阵列电连接的传输布线,第二层与第一层联接,密封件布置在第一层与第二层之间并且围绕像素阵列,填充件与密封件间隔开,填充件与侧端子的至少一部分重叠并且填充第一层与第二层之间的空间,并且导电连接焊盘布置在第一层的侧表面上并且与侧端子接触。
填充件可包括包含玻璃的填充构件。
填充件可包括与密封件基本上相同的材料。
填充件可包括具有第一宽度的填充构件,并且密封件可包括具有比第一宽度小的第二宽度的密封构件。
第一宽度可为约100μm至约300μm,并且第二宽度可为约300μm至约1000μm。
填充件可包括第一填充构件以及布置在第一填充构件与密封件之间的第二填充构件。
密封件可包括与填充件的材料不同的材料。
侧端子可包括多个导电层。
传输布线可与导电连接焊盘间隔开。
驱动装置可接合到导电连接焊盘,驱动装置可配置成通过导电连接焊盘和侧端子向传输布线输出驱动信号或电力。
驱动装置可包括可安装有驱动芯片的柔性印刷电路板。
第一层可包括阵列衬底,其中,阵列衬底具有包括无机材料的绝缘层,阵列衬底与侧端子重叠并且与填充件接触,并且第二层可包括覆盖衬底。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010874911.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:装饰部件及模块的罩体
- 下一篇:一种多肽化合物的固体形式和在医药上的应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的