[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010874911.2 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112447806A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 柳承洙;尹相赫;金炳容 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33;G09F9/35 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
阵列衬底,所述阵列衬底包括布置在基础衬底上的像素阵列、布置在所述基础衬底上的侧端子以及与所述侧端子和所述像素阵列电连接的传输布线;
覆盖衬底,所述覆盖衬底与所述阵列衬底联接;
密封件,所述密封件布置在所述阵列衬底与所述覆盖衬底之间并且围绕所述像素阵列;
填充件,所述填充件与所述密封件间隔开,与所述侧端子的至少一部分重叠,并且填充所述阵列衬底与所述覆盖衬底之间的空间;以及
导电连接焊盘,所述导电连接焊盘布置在所述阵列衬底的侧表面上并且与所述侧端子接触。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述填充件包括包含玻璃的填充构件。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述填充件包括与所述密封件相同的材料。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述填充件包括具有第一宽度的填充构件,并且所述密封件包括具有比所述第一宽度小的第二宽度的密封构件。
5.如权利要求4所述的显示装置,其中,所述第一宽度为100μm至300μm,并且所述第二宽度为300μm至1000μm。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述填充件包括第一填充构件以及布置在所述第一填充构件与所述密封件之间的第二填充构件。
7.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述密封件包括与所述填充件的材料不同的材料。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述侧端子包括多个导电层。
9.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述传输布线与所述导电连接焊盘间隔开。
10.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
驱动装置,所述驱动装置接合到所述导电连接焊盘,所述驱动装置配置成通过所述导电连接焊盘和所述侧端子向所述传输布线输出驱动信号或电力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的