[发明专利]一种用于功率器件封装的夹具系统

权利要求书

1.用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，包括：

第一夹具(1)，用于盛装、处理和转移焊料；

第二夹具(2)，对经过所述第一夹具(1)运送的焊料进行涂抹并完成贴片的功率器件进行烧结键合；

所述第一夹具(1)可自由移动地布置在所述第二夹具(2)旁。

2.根据权利要求1所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一夹具(1)包括用于盛装焊料的夹具本体(101)和用于封盖所述夹具本体(101)的封盖结构。

3.根据权利要求2所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述夹具本体(101)上设有焊料容纳腔(1011)，所述封盖结构封盖所述焊料容纳腔(1011)。

4.根据权利要求3所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述夹具本体(101)上还设有：

连通所述焊料容纳腔(1011)，用于插接搅拌所述焊料容纳腔(1011)中的焊料的搅拌结构的第一通孔；

连通所述焊料容纳腔(1011)，用于插接为所述焊料容纳腔(1011)中的焊料进行真空脱泡的真空脱泡机的第二通孔；

连通所述焊料容纳腔(1011)，用于插接转移所述焊料容纳腔(1011)中的焊料的传输结构的第三通孔。

5.根据权利要求4所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔可开关地设置在所述夹具本体(101)上。

6.根据权利要求3所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述封盖结构为可覆盖在所述焊料容纳腔(1011)开口处的透明盖板或者透明封盖膜。

7.根据权利要求3所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一夹具(1)上还设有用于移动所述第一夹具(1)的握持结构。

8.根据权利要求1所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第二夹具(2)包括器件盛放台(201)、与所述器件盛放台(201)相对设置的器件顶压台(202)和用于密封所述器件盛放台(201)和所述器件顶压台(202)的腔体(203)。

9.根据权利要求8所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述腔体(203)包括包围所述器件盛放台(201)并且固定设置的第一半腔结构(2031)，以及包围所述器件顶压台(202)并且随所述器件顶压台(202)往复移动的第二半腔结构(2032)。

10.根据权利要求9所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述器件盛放台(201)上具有固定结构，所述固定结构为从四周包围待烧结器件并且与待烧结器件等高或者低于待烧结器件高度的弹性定位环。

11.根据权利要求10所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一半腔结构(2031)上设有用于通入或者排出气体的第四通孔(A)，所述第二半腔结构(2032)上设有用于排出或者通入气体的第五通孔(B)。

12.根据权利要求9所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，还包括物料托盘，所述物料托盘可拆卸地支承在所述器件盛放台(201)上。

13.根据权利要求12所述的用于功率器件封装的烧结设备，其特征在于，所述物料托盘上具有用于固定待烧结器件的定位结构。

14.根据权利要求13所述的用于功率器件封装的烧结设备，其特征在于，所述定位结构为可覆盖在待烧结器件表面的定位膜；或者，

所述定位结构为从四周包围待烧结器件并且与待烧结器件等高或者低于所述待烧结器件高度的弹性定位环。