[发明专利]一种MPI高频高速柔性基材及制备方法及其应用

说明书

本发明公开了一种MPI高频高速柔性基材，三层结构为高频PI层、MPI层以及低轮廓铜箔层，其特征在于，所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：MPI胶液50‑95％；饱和聚酯树脂1‑10％；阻燃剂5‑30％；固化剂2‑10％，所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15‑50℃之间合成的MPI胶液。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明的MPI高频高速柔性基材成品除满足一般挠性覆铜板IPC标准外，具有低Dk值、Df值的要求，其中特征值Dk值低于2.80，Df值低于0.005，符合5G高频信号传输的需要。

技术领域

本发明涉及无线通信制造领域，具体涉及一种MPI高频高速柔性基材及制备方法及其应用。

背景技术

随5G信息时代的到来，无线通信从3G/4G到目前的5G，信号传输的速度和质量提高了十几倍，对材料特性要求也需革新，目前的电子材料只适合3G/4G的无线传输，对5G的高频高速是不合适的。

高频挠性覆铜板是起到线路信号传输，在低Dk值、Df值的环境下，具有信号超高速传输、低延时特点，满足5G信息传输要求。

而现有材料采用饱和聚酯树脂，其Dk值在3.0-4.0，Df小于0.004，信号干扰大，传输速度相对慢，容易出现延时现象。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种MPI高频高速柔性基材及制备方法及其应用。

为了实现发明的目的，所采用的技术方案是：

一种MPI高频高速柔性基材，三层结构为高频PI层、MPI层以及低轮廓铜箔层，其中，

所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂：

MPI胶液50-95％；

饱和聚酯树脂1-10％；

阻燃剂5-30％；

固化剂2-10％，所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液。

在本发明的一个优选实施例中，所述MPI胶液的添加量为80％；

在本发明的一个优选实施例中，所述固化剂的添加量为5％。

在本发明的一个优选实施例中，所述饱和聚酯树脂的添加量为1-10％，所述饱和聚酯树脂优选为日本东洋纺673或韩国SK200。

在本发明的一个优选实施例中，所述阻燃剂的添加量为5-30％，所述阻燃剂包括但不限于有机含磷阻燃剂、有机含氮阻燃剂、无机含磷阻燃剂如次磷酸盐中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中，所述高频PI层为杜邦高频PI。

在本发明的一个优选实施例中，所述低轮廓铜箔层优选为三井VLP铜箔。

一种MPI高频高速柔性基材的制备方法，包括如下步骤：

将所述采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液当中加入所述饱和聚酯树脂和阻燃剂及固化剂，得MPI层；

在高频PI层上涂布压合所述MPI层后覆合所述低轮廓铜箔层得半成品基材；

将所述半成品基材烘烤固化得成品基材。

在本发明的一个优选实施例中，所述涂布压合的温度不超过130℃。

在本发明的一个优选实施例中，所述覆合的温度范围为110-120℃。

在本发明的一个优选实施例中，所述烘烤固化的温度不超过220℃。

一种MPI高频高速柔性基材的应用，其中，所述应用为制备5G无线通信材料。