[发明专利]一种半导体电池片加工用串焊机

说明书

本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种半导体电池片加工用串焊机，包括串焊机本体和运输物料的输送带，所述串焊机本体通过机械手连接有喷嘴。通过气压控制截断气囊和封堵气囊的开启状态，其膨胀和收缩不会受到外部溶液的影响较小，在长时间使用后，其阻力基本不会发生变化，其开启和关闭的响应时间比较恒定，方便保持多个喷嘴开启或关闭的同一性，另一方面，封堵气囊在向上移动时会刮除内壁残留的助焊剂，避免暴露在空气中，受高温影响形成晶体，保证喷嘴腔内壁的洁净，其次，在喷嘴关闭时，由于截断气囊在上端截断了助焊剂注入压力，同时压板下方形成负压，因此封堵气囊受到的压力较小，更加容易密封。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种半导体电池片加工用串焊机。

背景技术

串焊工艺是太阳能电池片加工的核心工艺之一，直接影响的电池片的使用寿命和发电效率，串焊时为了保证焊接效果，需要喷涂助焊剂，而助焊剂的喷涂动作一般采用高频电磁阀控制，喷涂效果完全由高频电磁阀的控制精度。

由于在喷涂过程中，是多个喷嘴同时对焊带进行喷涂，由于各个电磁阀长时间使用后，其内部阻力不同，灵敏度存在差异，难以保证同步开启，其次，由于滴漏现象，喷嘴内可能存在空腔，在启动的瞬间难以保证助焊剂同步流出，因此，难以保证每个喷涂起始点的位置保持统一，降低涂覆精度。

在电磁阀关闭后，喷嘴的末端管内仍然会残留一些助焊剂，助焊剂暴露在空气中并接触高温，极易结晶，堵塞末端管，一方面，降低喷涂精度，形成粗细不同的喷涂轨迹，一方面可能会使喷涂压力不稳定，喷出的助焊剂不聚集，污染非喷涂区，降低电池片质量。

发明内容

针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种半导体电池片加工用串焊机的技术方案，助焊剂喷头不滴漏不结晶，喷涂精度高，进而串焊效果好，解决了背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种半导体电池片加工用串焊机，包括串焊机本体和运输物料的输送带，所述串焊机本体通过机械手连接有喷嘴，所述喷嘴包括壳体，所述壳体内设有压力腔和喷嘴腔，所述压力腔内设有用于可轴向压缩的截断气囊，所述截断气囊的直径小于壳体内径且在压缩时外周贴紧壳体的内壁，所述截断气囊的两端分别设有固定的电磁铁和活动的压板，所述截断气囊的下端设有连接管，所述连接管活动套设有活动管，所述活动管贯穿喷嘴腔固定连接有封堵气囊。

优选的，所述压板为永磁体，所述压板和电磁铁之间设有拉簧。

优选的，所述封堵气囊包括定位囊，所述定位囊的外部设有用于刮净残留助焊剂的刮囊和关闭喷嘴的密封囊，所述密封囊和刮囊之间设有容纳残留物的容纳槽，所述密封囊的弹性刚度小于定位囊和刮囊，且变化量大于定位囊。

优选的，所述活动管包括管体，所述管体中部设有阀腔，所述管体中设有单向阀芯，所述单向阀芯和连接管的内壁连接，所述单向阀芯的外壁与阀腔在活动管滑出连接管时逐渐配合密封并在活动管滑入连接管中时从阀腔中逐渐脱离。

优选的，所述封堵气囊的内壁底部设有倒角和限位结构。

优选的，所述封堵气囊内设有气压传感器，所述封堵气囊的底部设有进气阀。

本发明具备以下有益效果：

1、该半导体电池片加工用串焊机，通过气压控制截断气囊和封堵气囊的开启状态，其膨胀和收缩不会受到外部溶液的影响较小，在长时间使用后，其阻力基本不会发生变化，其开启和关闭的响应时间比较恒定，方便保持多个喷嘴开启或关闭的同一性，提高涂覆精度。

2、该半导体电池片加工用串焊机，封堵气囊在向上移动时会刮除内壁残留的助焊剂，避免暴露在空气中，受高温影响形成晶体，保证喷嘴腔内壁的洁净，保证涂覆精度，另一方面，在喷嘴关闭时，由于截断气囊在上端截断了助焊剂注入压力，同时压板下方形成负压，因此封堵气囊受到的压力较小，更加容易密封，避免泄漏。

附图说明