[发明专利]成膜方法和成膜装置在审
| 申请号: | 202010811945.7 | 申请日: | 2020-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN112410753A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 小川淳;吹上纪明 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方法 装置 | ||
1.一种成膜方法,包括以下工序:
使旋转台旋转,来使载置于该旋转台的在表面形成有凹部的基板公转;
对所述旋转台上的第一区域供给包含硅的原料气体;
对所述旋转台上的位于在该旋转台的旋转方向上相对于所述第一区域分离的位置并且气氛被进行了划分的第二区域供给氨气;
在所述旋转台以第一转速旋转的期间,对所述第一区域进行所述原料气体的供给并且以第一流量对所述第二区域进行所述氨气的供给,来在所述凹部内进行第一氮化硅膜的成膜;以及
在所述旋转台以比所述第一转速低的第二转速旋转的期间,对所述第一区域进行所述原料气体的供给并且以比所述第一流量小的第二流量对所述第二区域进行所述氨气的供给,来在所述凹部内以层叠于所述第一氮化硅膜的方式进行第二氮化硅膜的成膜。
2.根据权利要求1所述的成膜方法,其特征在于,
所述氨气为等离子体化后的氨气。
3.根据权利要求1或2所述的成膜方法,其特征在于,
所述第一转速为10rpm以上,所述第二转速为2rpm以下。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的成膜方法,其特征在于,
所述第二氮化硅膜的膜厚比所述第一氮化硅膜的膜厚小。
5.一种成膜装置,具备:
旋转台,其进行旋转来使所载置的在表面形成有凹部的基板公转;
原料气体供给部,其对所述旋转台上的第一区域供给包含硅的原料气体;
氨气供给部,其对所述旋转台上的位于在该旋转台的旋转方向上相对于所述第一区域分离的位置并且气氛被进行了划分的第二区域供给氨气;以及
控制部,其构成为输出控制信号,所述控制信号用于进行以下步骤:在所述旋转台以第一转速旋转的期间,对所述第一区域供给所述原料气体并且以第一流量对所述第二区域供给所述氨气,来在所述凹部内进行第一氮化硅膜的成膜;以及在所述旋转台以比所述第一转速低的第二转速旋转的期间,对所述第一区域供给所述原料气体并且以比所述第一流量小的第二流量对所述第二区域供给所述氨气,来在所述凹部内以层叠于所述第一氮化硅膜的方式进行第二氮化硅膜的成膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010811945.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





