[发明专利]一种跳线吸盘及跳线吸取机构有效
申请号: | 202010810616.0 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN112018019B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 贺姣;贺国东;王秋明;赵雪 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 叶斌 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 跳线 吸盘 吸取 机构 | ||
本发明公开了一种跳线吸盘,包括主吸盘、定位盘、安装座,所述主吸盘和所述安装座转动连接,所述定位盘和所述安装座转动连接,所述主吸盘上设置有若干真空吸盘,用于将跳线头吸附在所述主吸盘上,所述定位盘包括两个支杆、所述支杆和所述安装座转动连接,所述支杆上设置有防滑件,所述防滑件包括基杆,所述基杆上设置有柔性体,所述基杆和所述支杆连接,且设置在两个支杆相对的一侧,一种跳线吸取机构,包括工作台、移动机构、跳线吸盘、夹持机构,所述跳线吸盘和所述移动机构连接,所述移动机构设置在所述工作台上,所述夹持机构设置在工作台上,可以批量将跳线插入跳线槽中,减少了工作量,增加了工作效率。
技术领域
本发明涉及跳线领域,具体来说是一种跳线吸盘及跳线吸取机构。
背景技术
跳线是连接电路板两需求点的金属连接线,因产品设计不同,其跳线使用材料,粗细都不一样。大部分跳线是用于同等电势电压传输,也有用于保护电路的参考电压,对于有精密电压要求的,一点点的金属跳线所产生的压降也会使产品性能产生很大影响。
现有技术中的跳线采用真空吸盘吸取,移动真空吸盘实现将大量跳线移动的目的,然而现有技术中的真空吸盘无法将跳线批量插入跳线槽中,同时,在跳线生产流程中,一个工序完毕后会将大量跳线移动至下一个加工场所,现有技术中的真空吸盘无法直接吸取跳线,需要将跳线进行整理后再用真空吸盘吸附,增加了流程工序,且凌乱放置的跳线不便进行质检。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于:提供一种跳线吸盘,可以将跳线吸取后批量插入跳线槽中,一种跳线吸取机构,可以方便地批量吸取跳线。
为实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
一种跳线吸盘,包括主吸盘、定位盘、安装座,所述主吸盘和所述安装座转动连接,所述定位盘和所述安装座转动连接,其中,所述主吸盘上设置有若干真空吸盘,用于将跳线头吸附在所述主吸盘上,所述定位盘包括两个支杆、所述支杆和所述安装座转动连接,所述支杆上设置有防滑件,所述防滑件包括基杆,所述基杆上设置有柔性体,所述基杆和所述支杆连接,且设置在两个支杆相对的一侧。
进一步地,所述支杆为一端不密封的中空结构,两个支杆相对的面上设置有通孔A,所述防滑件还包括第一弹性件,所述第一弹性件一端和所述基杆连接,另一端和所述支杆连接,所述基杆和所述通孔A的内壁滑动配合,并部分地设置在所述支杆内,
所述安装座为中空凹形结构,包括底板和两个竖板,所述竖板的端面为弧面结构,所述弧面结构上设置有通孔B,所述支杆未密封的端头外壁上设置有和所述弧面结构同弧度的滑槽,所述通孔B的壁部分地设置在所述滑槽中;
所述支杆内部设置有推杆、第二弹性件,所述推杆部分地设置在所述支杆内部,部分地从所述通孔B伸入所述安装座内部,所述第二弹性件一端和所述支杆连接,另一端和所述推杆连接,
所述推杆、基杆相对面上分别设置有凸起A、凸起B,所述凸起A、凸起B分别为圆弧状结构,所述凸起A、凸起B的外缘抵接。
进一步地,所述安装座内还设置有转轴,所述转轴和所述安装座转动连接,所述转轴侧壁上套设有若干凸轮A,所述凸轮A的凸轮大径的外缘和所述推杆位于所述安装座内的端头抵接。
进一步地,所述转轴上还套设有若干轴承A,所述轴承A的外圈和所述主吸盘连接。
进一步地,所述定位盘还包括撑收机构,所述撑收机构包括第一撑杆,若干第二撑杆、第三弹性件,所述转轴侧壁上还套设有凸轮B,所述安装座上还设置有通孔C,所述第一撑杆从所述通孔C伸入所述安装座内,且所述凸轮B的凸轮小径和所述第一撑杆位于所述通孔C内的端头相对,所述第二撑杆一端和所述第一撑杆铰接,另一端和支杆铰接,所述第三弹性件一端和所述安装座连接,另一端和所述第一撑杆连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造