[发明专利]一种跳线吸盘及跳线吸取机构有效
申请号: | 202010810616.0 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN112018019B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 贺姣;贺国东;王秋明;赵雪 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 叶斌 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 跳线 吸盘 吸取 机构 | ||
1.一种跳线吸盘,其特征在于:包括主吸盘(201)、定位盘、安装座(206),所述主吸盘(201)和所述安装座(206)转动连接,所述定位盘和所述安装座(206)转动连接,其中,所述主吸盘(201)上设置有若干真空吸盘(202),用于将跳线头吸附在所述主吸盘(201)上,所述定位盘包括两个支杆(207)、所述支杆(207)和所述安装座(206)转动连接,所述支杆(207)上设置有防滑件,所述防滑件包括基杆(212),所述基杆(212)上设置有柔性体(213),所述基杆(212)和所述支杆(207)连接,且设置在两个支杆(207)相对的一侧;
所述支杆(207)为一端不密封的中空结构,两个支杆(207)相对的面上设置有通孔A,所述防滑件还包括第一弹性件(2073),所述第一弹性件(2073)一端和所述基杆(212)连接,另一端和所述支杆(207)连接,所述基杆(212)和所述通孔A的内壁滑动配合,并部分地设置在所述支杆(207)内,
所述安装座(206)为中空凹形结构,包括底板和两个竖板,所述竖板的端面为弧面结构,所述弧面结构上设置有通孔B(2061),所述支杆(207)未密封的端头外壁上设置有和所述弧面结构同弧度的滑槽(2072),所述通孔B(2061)的壁部分地设置在所述滑槽(2072)中;
所述支杆(207)内部设置有推杆(2071)、第二弹性件(216),所述推杆(2071)部分地设置在所述支杆(207)内部,部分地从所述通孔B(2061)伸入所述安装座(206)内部,所述第二弹性件(216)一端和所述支杆(207)连接,另一端和所述推杆(2071)连接;
所述推杆(2071)、基杆(212)相对面上分别设置有凸起A(211)、凸起B(210),所述凸起A(211)、凸起B(210)分别为圆弧状结构,所述凸起A(211)、凸起B(210)的外缘抵接;
所述安装座(206)内还设置有转轴(205),所述转轴(205)和所述安装座(206)转动连接,所述转轴(205)侧壁上套设有若干凸轮A(2051),所述凸轮A(2051)的凸轮大径的外缘和所述推杆(2071)位于所述安装座(206)内的端头抵接。
2.根据权利要求1所述的一种跳线吸盘,其特征在于:所述转轴(205)上还套设有若干轴承A(215),所述轴承A(215)的外圈和所述主吸盘(201)连接。
3.根据权利要求2所述的一种跳线吸盘,其特征在于:所述定位盘还包括撑收机构,所述撑收机构包括第一撑杆(208),若干第二撑杆(209)、第三弹性件(217),所述转轴(205)侧壁上还套设有凸轮B(2052),所述安装座(206)上还设置有通孔C,所述第一撑杆(208)从所述通孔C伸入所述安装座(206)内,且所述凸轮B(2052)的凸轮小径和所述第一撑杆(208)位于所述通孔C内的端头相对,所述第二撑杆(209)一端和所述第一撑杆(208)铰接,另一端和支杆(207)铰接,所述第三弹性件(217)一端和所述安装座(206)连接,另一端和所述第一撑杆(208)连接。
4.根据权利要求3所述的一种跳线吸盘,其特征在于:所述主吸盘(201)上还设置有定位柱(203)、插销(204),所述转轴(205)、定位柱(203)上分别设置有通孔D、通孔E,所述插销(204)同时设置在所述通孔D、通孔E中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造