[发明专利]一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置在审
申请号: | 202010798201.6 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN111902026A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 冯云球 | 申请(专利权)人: | 冯云球 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215004 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 通信 设备 半导体 制冷 降温 装置 | ||
本发明公开了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括制冷箱和操控系统,所述制冷箱的内部活动连接有半导体制冷片,所述制冷箱的左侧设置有导冷机构,所述制冷箱的右侧固定连接有电机箱,所述电机箱的右侧设置有散热机构,电机箱的顶部与底部均固定连接有散热铝板,本发明涉及建筑工程技术领域。该用于通信设备的半导体制冷器降温装置,通过设置有半导体制冷片和导冷机构,利用电机的转动,配合外框架、放置槽、导冷风扇、电机箱和散热机构,从而使得冷气能够得以流通循环,达到对通信设备降温散热更好的目的,这样既能够避免通信设备设备的发烫,同时极大程度的保护了通信设备,延长了通信设备的使用寿命。
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域,具体为一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。
背景技术
目前,计算机的使用越来越普及,成为办公和生活的必须设备,广泛应用于各行各业,但是计算机在使用过程中,机箱内的元器件会产生大量的热,使得机箱内的温度升高,从而影响到计算机的运行速度,目前市场上的计算机设备发热量较大,尤其是在夏天的时候,会导致整个计算机处于一个较高的温度环境中,进而加速计算机中的电子元器件的老化,严重影响计算机的使用寿命。
现有的通信设备在使用的过程中往往会产生大量的热量,但是通信设备所自带的散热装置的效果并不是很好,使得通信设备容易损坏,使用寿命变短,为此,本发明提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,解决了现有的通信设备散热效果不佳的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括制冷箱和操控系统,所述制冷箱的内部活动连接有半导体制冷片,所述制冷箱的左侧设置有导冷机构,所述制冷箱的右侧固定连接有电机箱,所述电机箱的右侧设置有散热机构,所述电机箱的顶部与底部均固定连接有散热铝板,所述散热机构中包含有散热箱,所述散热箱的左侧与电机箱的右侧固定连接,所述电机箱的内部固定连接有电机,所述电机的右侧活动连接有风扇后罩,所述电机输出轴的表面通过连轴器固定连接有转轴,所述转轴的外表面活动连接有风扇叶,所述风扇后罩的右侧活动连接有风扇前罩,所述风扇前罩的外表面与散热箱的内表面固定连接。
优选的,所述制冷箱内腔前后两侧的上下方均固定连接有放置块,两个所述放置块的相对侧均与半导体制冷片的两侧固定连接。
优选的,所述电机的右侧且位于输出轴的上方固定连接有弹簧柱,所述弹簧柱的右端固定连接有转动把手,所述风扇后罩左侧的中间开设有第一卡槽,所述第一卡槽的内表面与弹簧柱的外表面滑动连接。
优选的,所述转轴外表面的上方固定连接有凸轴,所述转轴外表面的右侧开设有螺纹槽,所述风扇叶左侧的中间开设有第二卡槽,所述凸轴的外表面与第二卡槽的内表面滑动连接,所述螺纹槽的外表面螺纹连接有螺纹帽。
优选的,所述风扇后罩外表面的右侧开设有第三卡槽,所述风扇前罩外表面的左侧固定连接有卡块,所述卡块的外表面与第三卡槽的内表面卡接。
优选的,所述导冷机构中包含有外框架,所述外框架的外表面与制冷箱的内表面固定连接,所述外框架的内部开设有放置槽。
优选的,所述放置槽的内部活动连接有导冷风扇,所述放置槽的内表面固定连接有支杆,所述支杆的一端与导冷风扇的外表面固定连接。
优选的,所述操控系统中包含有手机操控模块和控制开关,所述手机操控模块的输出端与控制开关的输入端通过局域网连接,所述控制开关的输出端与半导体制冷片的输入端电性连接,所述投影控制开关的输出端与电机的输入端电性连接,所述控制开关的输出端与导冷风扇的输入端电性连接。
有益效果
本发明提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。与现有技术相比具备以下有益效果:
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